Os telefones da série iPhone 17 do próximo ano contarão com processadores fabricados pela TSMC usando tecnologia N3P avançada, enquanto os modelos mais antigos do iPhone 18 Pro esperados para 2026 apresentarão chips provavelmente baseados na tecnologia de 2nm de próxima geração. A sua presença limitada deve-se a preocupações com custos, diz o analista Ming-Chi Kuo.
Fonte da imagem: apple.com
Desde o ano passado, os processadores da Apple para iPhone e Mac são fabricados com tecnologia de 3 nm – estamos falando dos chips A17 Pro nos modelos iPhone 15 Pro e M3 para Mac; Antes disso, os processadores Apple eram produzidos com tecnologia de 5 nm. Este ano, o iPhone 16 recebeu processadores A18 baseados na tecnologia de 3 nm de segunda geração – eles são mais rápidos e eficientes do que o A16 Bionic nos modelos básicos do iPhone 15.
A TSMC planeja iniciar a produção de chips de 2 nm no final de 2025, e espera-se que a Apple seja o primeiro cliente a receber processadores feitos com o novo processo. A empreiteira taiwanesa já está construindo duas novas fábricas para acomodar a produção de processadores de 2 nm e aguarda aprovação para uma terceira – a empresa geralmente constrói novas fábricas quando precisa aumentar a capacidade de produção para lidar com grandes pedidos, e a TSMC está se expandindo significativamente em antecipação ao lançamento de novos processos.
A TSMC está investindo bilhões nesta nova tecnologia de fabricação de semicondutores, e a Apple terá que adaptar seus designs de chips de acordo. Sendo o maior cliente do empreiteiro taiwanês, a empresa americana tradicionalmente recebe acesso prioritário à tecnologia mais recente. Assim, em 2023, comprou toda a capacidade de 3nm da TSMC para seu iPhone, iPad e Mac. Esta parceria ajuda a Apple a apresentar tecnologias de ponta antes dos concorrentes. Entre os lançamentos das gerações de 3 e 2 nm, a TSMC está implantando diversas soluções intermediárias: a empresa já lançou a produção de semicondutores utilizando as tecnologias N3E e N3P, que são melhorias na solução básica de 3 nm. Em desenvolvimento estão o N3X para o segmento de computação de alto desempenho e o N3AE para a indústria automotiva.
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