O inédito Ryzen 7000 já foi escalpelado – a foto mostra a espessura da capa e da solda

Embora o lançamento dos processadores de desktop Ryzen 7000 baseados na arquitetura Zen 4 não ocorra antes deste outono, nos círculos fechados dos entusiastas de computadores, esses chips já estão sendo literalmente desmontados. O portal TechPowerUp compartilhou uma foto da tampa dissipadora de calor removida de um modelo desconhecido do processador AMD da nova geração.

Fonte da imagem: TechPowerUp

É muito provável que a foto acima não deveria ter sido tornada pública. A foto, aparentemente, foi compartilhada por alguém de um dos grupos fechados para overclockers, de onde “vazou”. Portanto, TechPowerUP não nomeia nomes e não fornece um link para a publicação original.

Aparentemente, o processo de desmontagem da nova tampa de propagação de calor de uma forma muito incomum não será uma tarefa fácil. Se você observar a imagem abaixo, poderá ver que os componentes SMD do processador estão colocados fora da área dos cristais do processador e estão localizados bem próximos às bordas da tampa, o que aumenta o risco de danos durante o escalpelamento.

Fonte da imagem: AMD

Informações sobre se o chip funciona após esta operação, a fonte não informa. No entanto, pode-se notar que a solda é utilizada como interface térmica entre a tampa e os cristais.

Fonte da imagem: MSI

Os núcleos Zen 4 nos processadores Ryzen 7000 serão alojados em duas matrizes de oito núcleos, que serão fabricadas de acordo com a tecnologia de processo de 5 nm. O terceiro cristal com interfaces de entrada-saída será feito de acordo com a tecnologia de processo de 6 nm. Ele conterá, entre outras coisas, o núcleo gráfico RDNA 2 integrado.