O desenvolvimento adicional da tecnologia informática parece impensável para os participantes no mercado sem a utilização de embalagens multi-chip em combinações espaciais complexas, mas os principais intervenientes ainda estão a desenvolver ecossistemas separados que envolvem a sua utilização. Em particular, a Samsung Electronics aumentou o número de membros da sua aliança Multi Die Integration de 20 para 30 empresas.
Fonte da imagem: Samsung Electronics
Um aumento de uma vez e meia no número de participantes nesta associação foi alcançado em apenas um ano, como explica a Business Korea. Esta aliança foi formada há um ano para melhorar as tecnologias de embalagem espacial 2,5D e 3D, que envolvem a combinação de vários cristais diferentes em um produto. Os membros da aliança MDI, segundo a Samsung, deverão ter a oportunidade, entre outras coisas, de integrar rapidamente a memória HBM em suas soluções. No ano passado, 20 empresas foram listadas como membros da aliança MDI, este ano o seu número aumentou para 30.
A Samsung é capaz de produzir ela mesma esse tipo de memória e chips personalizados desenvolvidos por empresas terceirizadas, de modo que seu ecossistema de integração de chips é, até certo ponto, autossuficiente. No entanto, a diferença na abordagem ao design dos chips pode causar problemas durante a sua integração, pelo que a formação de tais alianças é necessária para os participantes do mercado.
A rival TSMC está promovendo uma iniciativa semelhante por meio de sua própria 3D Fabric Alliance, que também reúne mais de 20 empresas. A TSMC fez bons progressos na integração de componentes complexos usando o método CoWoS, e a Nvidia é seu principal cliente nesta área. A Samsung também está tentando criar um ecossistema de marca para atrair novos clientes para seus serviços principais.