A inteligência artificial encontrou aplicação não apenas na fase de desenvolvimento de chips e software para eles, mas também na criação de equipamentos tecnológicos para sua produção. No mínimo, a colaboração entre Nvidia e Synopsys permitiu acelerar significativamente o processo de desenvolvimento de fotomáscaras, bem como a introdução de ações corretivas nos processos técnicos na produção de chips por litografia óptica.
Fonte da imagem: NVIDIA
Conforme explicado em um comunicado de imprensa no site da Nvidia, a empresa fez parceria com o desenvolvedor de software de design e ferramentas de chips Synopsys para usar inteligência artificial para otimizar a plataforma de software cuLitho, que já aproveitou o poder de computação da GPU para agilizar o processo de design de máscara fotográfica para produção de chips.
Em primeiro lugar, a própria transferência dos cálculos de perfil dos processadores centrais para os gráficos permite-nos acelerar significativamente o processo de desenvolvimento de fotomáscaras, das quais cada vez mais são necessárias para a produção de chips modernos, tendo em conta o desenvolvimento de litografias mais “sutis”. padrões. As CPUs podem executar cálculos por 30 milhões de horas ou mais, mas um sistema com 350 aceleradores Nvidia H100 pode substituir um data center com 40.000 CPUs, reduzindo o espaço ocupado e o consumo de energia.
A TSMC, maior fabricante terceirizada de chips, está implementando soluções Nvidia cuLitho, introduzidas no ano passado, em seus processos tecnológicos. A Synopsys também transfere seu software Proteus para cálculo de correção de proximidade óptica no projeto de fotomáscaras para a plataforma Nvidia cuLitho, alcançando uma aceleração dupla do processo em comparação ao uso de recursos computacionais exclusivamente em processadores centrais. Estas soluções ganharão no futuro suporte para aceleradores Nvidia da família Blackwell.
Na sexta-feira à noite, Sam Altman anunciou que a OpenAI, sua empresa, havia garantido um…
A Lenovo, maior fabricante de PCs da China, utiliza diversos eventos para apresentar seus desenvolvimentos…
A Broadcom anunciou avanços significativos no desenvolvimento da tecnologia de encapsulamento de chips 3D, com…
A Lenovo apresentou o Lenovo AI Workmate Concept — um assistente digital físico com inteligência…
A Lenovo apresentou o conceito de laptop Yoga Book Pro 3D na MWC 2026, que…
A Lenovo apresentou o ThinkBook Modular AI PC, um notebook conceito que oferece uma abordagem…