No futuro, os processadores Huawei usarão um design multicamadas

\nEm maio deste ano, o chefe da divisão de semicondutores da Huawei, He Tingbo, explicou que a empresa está caminhando para usar uma abordagem revolucionária para aumentar a densidade dos transistores em chips semicondutores sem passar para uma litografia mais fina. No início, os chips serão de duas camadas, mas posteriormente o número de camadas poderá aumentar para três ou quatro.\n\n

\n\nFonte da imagem: Huawei Technologies\n\nIsso pode ser avaliado por uma nova publicação científica sobre o assunto, mencionada pelo South China Morning Post. As principais vantagens do método LogicFolding, que a Huawei vai testar no processador Kirin 2026, que chegará ao mercado este ano como parte da nova linha de smartphones emblemáticos Mate, já foram descritas em maio deste ano. A densidade do transistor aumentará 55% em comparação com o Kirin 9030 Pro lançado no ano passado. Tal progresso, de acordo com representantes da Huawei, anteriormente precisava ser alcançado ao longo de três anos.\n\nA amostra Kirin 2026 Pro com uma tensão de 0,9 V aqueceu até apenas 25 graus Celsius, mantendo o desempenho no nível do Kirin 9030 Pro, mas reduzindo o consumo de energia em 41% e reduzindo a densidade do fluxo de calor em 5,6%. O design de duas camadas reduziu a distância de deslocamento do sinal em 30%, reduziu o número de buffers de clock em 50% e reduziu a dessincronização do clock em 25%. Conforme observado anteriormente, até 2031 a Huawei espera atingir a densidade do transistor no nível da tecnologia de processo de 1,4 nm dos concorrentes ocidentais. Este ano, os chips produzidos com esse método serão capazes de atingir frequências de clock de 3,1 GHz e, em 2029, irão aumentá-las para 4 GHz. De acordo com He Tingbo, o plano de desenvolvimento tecnológico a longo prazo da Huawei nesta área não é apenas implementável, mas também alcançável, tendo em conta os critérios económicos alvo. No entanto, a empresa reconhece que não conseguirá implementar sozinha todas as mudanças tecnológicas planeadas, e aqui necessitará do apoio de fornecedores de equipamentos e materiais para produção de chips.\n\n“Na próxima década, a LogicFolding deverá evoluir dea tarefa de encontrar caminhos ideais de transmissão de sinal em nível local para soluções multicamadas em grande escala – três, quatro ou mais camadas em um pacote”, disse He Tingbo em uma nova publicação científica.\n