A MediaTek revelou oficialmente a plataforma single-chip Dimensity 6400 para smartphones de médio porte acessíveis. Na verdade, o novo produto é uma pequena atualização do chip Dimensity 6300 do ano passado, que, por sua vez, foi uma pequena atualização do Dimensity 6080 de 2023. Aliás, este último é muito parecido com o Dimensity 810, lançado em 2021.
Fonte da imagem: GSM Arena
O Dimensity 6400 é fabricado no processo de 6 nm da TSMC e apresenta a mesma configuração de oito núcleos de seu antecessor. O chip é equipado com dois núcleos Cortex-A76 com frequência de até 2,5 GHz e seis núcleos Cortex-A55 com frequência de até 2,0 GHz. Para processamento gráfico, é fornecido um acelerador ARM Mali-G57 MC2. O chip foi projetado para funcionar com RAM LPDDR4X com frequência de até 2133 MHz e dispositivos de armazenamento UFS 2.2. São suportados monitores com resolução Full HD+. O modem 5G integrado oferece taxas máximas de transferência de dados de até 3,3 Gbps. Wi-Fi 5 (802.11ac) e Bluetooth 5.2 também são suportados.
No geral, o Dimensity 6400 é uma versão overclockada do Dimensity 6300, com os núcleos Cortex-A76 com clock 0,1 GHz a mais. É possível que as mudanças tenham afetado também o processador gráfico, mas o fabricante não especificou essa informação. Conforme observado, a configuração com dois núcleos Cortex-A76, seis núcleos Cortex-A55 e gráficos Mali-G57 MC2 está em uso desde 2021 – foi introduzida no chip Dimensity 810.
O Dimensity 810 também foi fabricado usando um processo de 6 nm, mas era menos potente, suportava câmeras com resolução de até 64 MP e seu modem 5G fornecia velocidades de transferência de dados de até 2,77 Gbps. No entanto, este chip, lançado há quatro anos, é muito semelhante em sua arquitetura ao novo produto da MediaTek apresentado esta semana.
Embora o Dimensity 6400 já pareça ultrapassado, ele equipará novos smartphones como o Realme P3x 5G, que será anunciado no final desta semana.
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