Tendo falado sobre o acelerador de computação Instinct MI300 em termos gerais no verão passado, a AMD, apenas como parte da apresentação na CES 2023 de janeiro, esclareceu alguns dos recursos de layout e características desta tão esperada solução, que será usada no servidor segmento este ano. O layout do chiplet permite que a novidade combine vários cristais diferentes com um número total de transistores de 146 bilhões de peças.
Fonte da imagem: AMD, YouTube
Como Lisa Su explicou na apresentação, o layout complexo do Instinct MI300 permite que você coloque os chiplets não apenas um ao lado do outro, mas também em várias camadas. Pela primeira vez, o acelerador combina os núcleos do processador e “gráficos” em um único chip, e para o sistema são considerados uma unidade, proporcionando igual acesso à memória HBM3, localizada em um substrato comum na vizinhança. O chefe da AMD chamou com razão o Instinct MI300 de o chip mais complexo já criado pela empresa.
Foi declarado que o Instinct MI300 combina núcleos com arquitetura CDNA 3 e 24 núcleos de processador com arquitetura Zen 4. O tipo de memória HBM3 atinge 128 GB. Uma amostra do acelerador foi demonstrada no palco por Lisa Su, esta foi sua primeira aparição pública. Como explicou o chefe da empresa, no projeto deste chip, nove cristais de 5 nm estão localizados em quatro cristais de 6 nm e pilhas com chips de memória do tipo HBM3 estão localizadas nas laterais.
Fonte da imagem: AMD, YouTube
Comparado com o Instinct MI250X, ele oferece oito vezes mais desempenho de computação e oferece cinco vezes mais eficiência de energia em cargas de trabalho de IA. O uso do Instinct MI300 pode reduzir o tempo de treinamento para sistemas relevantes de meses para semanas, explicou Lisa Su, reduzindo significativamente os custos de energia associados. Amostras do Instinct MI300 já estão funcionando com sucesso nos laboratórios da AMD, os aceleradores deste modelo aparecerão no mercado no segundo semestre do ano.
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