Intel ultrapassará TSMC em densidade de transistores no próximo ano

Por muito tempo, a tendência de dobrar a densidade dos transistores em chips semicondutores, determinada pela chamada lei de Moore a cada um e meio a dois anos, determinou o ritmo de desenvolvimento da tecnologia de computadores como um todo. A Intel perdeu a liderança nessa área, mas prometeu devolvê-la em meados da década. Especialistas independentes preveem que, segundo alguns critérios, a Intel poderá fazer isso já em 2024.

Fonte da imagem: TSMC

“Pelo menos, o recurso WikiChip Fuse insiste nisso após os relatórios dos representantes da TSMC sobre o progresso no domínio das normas litográficas da família de 3 nm. Sabe-se que a TSMC dentro desta família oferecerá pelo menos cinco variedades da tecnologia de processo, mas sobre as propriedades dos dois primeiros – N3B e N3E – já podemos falar com algum grau de confiança.”

Lembre-se de que, de acordo com a tecnologia de processo N3B, espera-se que a TSMC domine a produção de processadores Apple de 3 nm, que aparecerão na nova geração do iPhone neste outono e computadores Mac na forma de chips da série M3. O processo N3B não será amplamente utilizado e a maior parte dos clientes da TSMC estará esperando que o processo N3E seja lançado em produção em massa, o que está programado para os próximos seis meses. É possível que a mesma NVIDIA, cujo fundador recentemente fez declarações relevantes, se torne cliente da TSMC no âmbito da tecnologia N3E.

A Intel há muito considera seu próprio sistema de designação de processo injusto e, portanto, há algum tempo, mudou para uma escala mais abstrata que facilita a comparação de seus processos de tecnologia com as ofertas dos concorrentes. O Intel 4, por exemplo, pode ser comparado às tecnologias de processo da série N3 da TSMC. Puramente em termos de densidade de transistores em blocos lógicos de chips, as duas empresas podem chegar à paridade já este ano, já que em ambos os casos se aproximará de 125 milhões de transistores por milímetro quadrado de área.

Obviamente, no âmbito dos processos técnicos da série N3, o TSMC taiwanês pode aumentar gradualmente a densidade para 215 milhões de transistores por milímetro quadrado, mas a Intel não ficará parada. Segundo especialistas, já no âmbito da tecnologia de processo Intel 20A, ele poderá contornar o TSMC em termos de densidade de transistores em um chip. Na verdade, se isso acontecer até o final de 2024, a empresa poderá cumprir as promessas do CEO Patrick Gelsinger (Patrick Gelsinger) de devolver a paridade tecnológica até 2024 e alcançar a superioridade sobre os concorrentes em 2025, e um pouco antes do previsto. .

Como mostra a análise do WikiChip Fuse, o TSMC não está indo bem no campo da litografia, pois cada novo estágio da tecnologia cria seus próprios desafios e dificuldades. A densidade de transistores nas células de memória SRAM, que forma o cache nos processadores modernos, não aumentou nada neste fabricante contratado da família de tecnologia N3 em relação ao N5. Portanto, não será tão fácil para os desenvolvedores de processadores aumentar a quantidade de memória cache em suas soluções se isso for necessário dentro da estrutura da tecnologia de 3 nm. A empresa taiwanesa começará a produzir produtos baseados na tecnologia de processo da família N2 não antes de 2025, então a Intel no próximo ano, mantendo o atual ritmo de progresso no campo da litografia, terá um motivo para reivindicar a superioridade tecnológica sobre seu principal concorrente.