Desde 2021, o programa RAMP-C vem se desenvolvendo nos Estados Unidos, proporcionando a criação de condições para a rápida criação de protótipos dos mais recentes chips utilizados no setor de defesa, com seu posterior lançamento utilizando as mais modernas tecnologias. A Intel, como empresa nativa americana, tentou desempenhar um papel de liderança neste programa, e mais duas empresas foram recentemente adicionadas à lista dos seus principais clientes.
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Inicialmente, a Boeing e a Northrop Grumman solicitaram chips da Intel usando a tecnologia 18A, mas agora a Trusted Semiconductor Solutions e a Reliable MicroSystems se juntaram a elas. Ao longo do caminho, a Intel disse na semana passada que passou para o estágio de criação de designs digitais para produtos que os clientes de defesa irão contratá-la para produzir usando a avançada tecnologia 18A da Intel. Entre outras coisas, esta tecnologia fornece alimentação a partir do verso do chip e a disposição dos transistores com uma porta tipo RibbonFET envolvente, melhorando a relação entre desempenho e consumo de energia, além de aumentar a densidade dos transistores no chip. O substrato EMIB permite que os clientes da Intel construam componentes complexos de computação multichip.
Vale a pena acrescentar que no ano passado a Intel recebeu subsídios no valor de 3 mil milhões de dólares das autoridades dos EUA para desenvolver a infra-estrutura necessária para o rápido desenvolvimento e produção de chips para clientes de defesa utilizando tecnologias litográficas avançadas. Esses fundos se somaram ao apoio financeiro fornecido pela chamada “Lei do Chip”. É claro que a Intel, à luz da sua situação difícil, está a tentar sensibilizar as autoridades dos EUA para a sua indispensabilidade no domínio da produção por contrato de chips no país, utilizando litografia avançada.