Intel expandirá capacidade de embalagem de chips na China

Em meio a atrasos na construção de instalações de fabricação e embalagem de chips na Polônia, a Intel continua acreditando no potencial do mercado chinês, já que sua unidade local anunciou no WeChat planos para expandir a capacidade de embalagem e teste de chips em Chengdu, China. Ao longo do caminho, será construído um novo centro de atendimento ao cliente que ajudará a adaptar os produtos Intel às necessidades dos clientes chineses.

Fonte da imagem: Intel

A primeira instalação de embalagem de chips da Intel foi inaugurada em Chengdu em 2004 e, no final de 2005, começou a produzir produtos. Em 2007, foi colocada em operação sua segunda etapa, que começou a testar e embalar os mais recentes processadores Intel. Agora este site é um dos três maiores da empresa em todo o mundo. Em particular, a instalação local processa até metade de todos os processadores móveis fornecidos pela Intel.

Os planos de expansão nas instalações da Intel em Chengdu concentram-se no aumento da capacidade de testar e empacotar processadores de servidores. Para permitir que sejam adaptados às necessidades de clientes chineses específicos, será construído um centro de atendimento ao cliente próximo à fábrica. A empresa iniciou os trabalhos de preparação para a construção dos novos edifícios previstos em Chengdu, confirmando a importância do mercado chinês para o seu negócio.