Intel confirma processadores Alder Lake Dual Core para sistemas cliente

Durante a última apresentação do Intel Architecture Day 2020, os planos para o lançamento do Alder Lake APU foram oficialmente confirmados. Essa arquitetura foi incluída no roteiro público da empresa como um desenvolvimento adicional dos processadores Lakefiled de cinco núcleos, que, lembre-se, contêm dois tipos de núcleos – Sunny Cove (um núcleo) e Tremont (quatro núcleos). A data para o aparecimento do Lago Alder é 2021.

Além disso, a Intel disse especificamente que a arquitetura híbrida Alder Lake encontrará uso em produtos de cliente de próxima geração. Em outras palavras, os processadores Alder Lake estarão disponíveis para computadores móveis e desktop. O Lago Alder incluirá dois tipos de núcleos diferentes: o eficiente Golden Cove e o Gracemont com eficiência energética. Como segue a partir das informações não oficiais disponíveis, as versões máximas de Alder Lake terão um total de 16 núcleos – oito de cada tipo.

A microarquitetura Golden Cove representa a próxima etapa no desenvolvimento da microarquitetura Willow Cove usada nos processadores Tiger Lake. Espera-se que ele faça otimizações no pipeline de execução visando aumentar o IPC (número de instruções executadas por ciclo de clock), bem como aumentar o desempenho do bloco para trabalhar com tarefas de IA. Além disso, entre as inovações esperadas no Golden Cove estão otimizações destinadas a aumentar o desempenho da rede (incluindo 5G), bem como tecnologias de segurança adicionais.

Comparado ao Tremont, os núcleos Gracemont também devem aumentar o desempenho devido a um aumento no número de instruções executadas por ciclo, bem como a introdução de suporte para alguns conjuntos comuns de instruções vetoriais com os quais Tremont ainda não pode trabalhar.

Nenhuma informação foi relatada sobre as soluções de layout e os processos técnicos aplicados com os quais os processadores Alder Lake serão construídos. No entanto, com base nas informações que se tornaram conhecidas anteriormente, pode-se argumentar que, quando esses chips forem lançados, o processo técnico Enhanced SuperFin de 10 nm será usado.