As primeiras imagens dos novos processadores econômicos da série Intel Core Ultra 200 baseados na arquitetura Arrow Lake vazaram online, que, ao que parece, têm um dissipador de calor integrado (IHS) menor em comparação com chips mais potentes da mesma série. Presumivelmente, isto pode afectar a compatibilidade com sistemas de refrigeração.
A principal diferença entre os novos modelos é o tamanho do dissipador de calor. O IHS dos modelos Core Ultra 5 245 e 225 é visivelmente inferior ao do Core Ultra 5 285 e Ultra 265 e de outros processadores lançados anteriormente. Em particular, a altura da peça em contato com o cooler foi reduzida, principalmente na parte superior do chip. Ao mesmo tempo, a borda do IHS, localizada sob a estrutura de montagem da placa-mãe, tornou-se maior, embora a área total da superfície do IHS permaneça aproximadamente a mesma do dissipador de calor original.
Alterar o tamanho do IHS pode afetar a compatibilidade de novos processadores com placas-mãe LGA 1851 Embora os modelos Core Ultra 5 245 e Core Ultra 5 225 sejam compatíveis com o soquete LGA 1851, a estrutura de montagem ao redor dele foi projetada para combinar com o dissipador de calor original. Não está claro se haverá problemas com a instalação de processadores com IHS reduzido.
Outro detalhe foi a diferença na rotulagem do processador. Os modelos Core Ultra 245 e Ultra 225 têm um código de dissipador de calor que começa com um “V” em vez de um “L”, como os modelos IHS originais, incluindo os ainda a serem lançados Core Ultra 285 e 265. O “L “o código indica a Irlanda e “V” é para o Vietnã. Parece que a Intel está a utilizar duas linhas de produção diferentes para criar chips com IHS diferentes: os maiores são produzidos na Irlanda e os chips com IHS reduzido (actualmente apenas Core Ultra 245 e 225) são produzidos no Vietname.
Porém, com base nas capturas de tela do utilitário CPU-Z publicadas no Taobao, podemos concluir que, apesar das diferenças no dissipador de calor e no local de produção, esses processadores pertencem à mesma geração e possuem arquitetura semelhante.
As razões oficiais para as diferenças no design do IHS ainda não são conhecidas, mas a Intel deverá revelar mais informações na próxima CES 2025, que acontece na próxima semana.
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