Esta semana, o US Patent Office (PTAB) invalidou uma das patentes da VLSI Technology, que estava no centro de um processo de patente contra a Intel. Neste caso, a Intel foi considerada culpada de violação de direitos de propriedade intelectual em 2021 e foi condenada a pagar à VLSI $ 2,18 bilhões em danos. A decisão da PTAB veio depois que outra patente da VLSI que fazia parte do mesmo caso foi invalidada em maio.
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Em 2021, o juiz do distrito de Waco ficou do lado da VLSI e concedeu um prêmio de violação de patente de $ 2,18 bilhões: $ 1,5 bilhão para uma patente desenvolvida pela SigmaTel para controle de frequência e $ 675 milhões para a patente original da Freescale para um método de redução de voltagem de memória. A Intel apelou da decisão, mas não conseguiu revertê-la em agosto de 2021, então a Intel foi ao PTAB para invalidar ambas as patentes. “Acreditamos que a Intel forneceu evidências suficientes de que as alegações da VLSI não são patenteáveis”, disse o Conselho de Julgamentos e Apelações de Patentes dos EUA em uma decisão.
As decisões do Conselho de Apelação e Julgamento de Patentes isentam potencialmente a Intel de ter que pagar à VLSI por suposta violação de suas patentes 759 e 373. Enquanto isso, a VLSI, que tem vários casos de violação de patente contra a Intel, agora tem o direito de apelar das decisões da PTAB para o Tribunal de Apelações dos Estados Unidos para o distrito federal. A Intel e a VLSI estão travando longas batalhas legais em vários tribunais nos Estados Unidos e no exterior. A VLSI afirma que a Intel violou 19 patentes originalmente registradas pela Freescale, SigmaTel e NXP. Embora algumas dessas reivindicações tenham sido rejeitadas por decisões do júri, alguns desses casos permanecem sem solução.
Em dezembro de 2022, a Intel e a VLSI concordaram em encerrar uma disputa de patentes de US$ 4 bilhões em Delaware. No entanto, em novembro de 2022, um júri federal do Texas decidiu que a Intel deveria pagar à VLSI cerca de US$ 949 milhões por violação da patente 7.242.552, que diz respeito a uma tecnologia projetada para resolver problemas com espaçadores adesivos em chips.