O exemplo de ontem da TSMC demonstrando planos mais ambiciosos para expandir a produção nos Estados Unidos mostra que as autoridades locais estão prontas para fornecer subsídios bastante generosos, mas sujeitos ao rápido desenvolvimento de empresas estrangeiras de suas instalações de produção de chips nos Estados Unidos. De acordo com alguns relatórios, a Samsung poderá se qualificar para US$ 6,6 bilhões em apoio governamental sob a Lei de Chips.
A cerimônia em Taylor, onde a Samsung Electronics já construiu a primeira de várias novas instalações de fabricação contratada de chips, está marcada para a próxima segunda-feira, segundo a Reuters, mas o presidente Joseph Biden vai faltar ao evento por motivos políticos porque está pegando algo no Texas, com a sua forte posição republicana, não há nada a ganhar numa perspectiva de campanha.
Segundo fontes, a Samsung teve de fazer concessões às autoridades americanas e aumentar as despesas de capital planeadas para o desenvolvimento de empresas em Taylor de 17 para 44 mil milhões de dólares.Os dados sobre o número de empresas planeadas para construção variam. Há alguns anos, a Samsung prometeu gastar até 200 mil milhões de dólares para construir 11 fábricas no Texas, mas planeava fazer isso há vinte anos. Recentemente, soube-se que a Samsung está pronta para construir três fábricas para fabricação contratada de chips em Taylor nos próximos anos. A Reuters está falando de quatro instalações, das quais apenas duas estarão envolvidas na produção de chips. Outro terá como foco testes e embalagens de chips, e ao lado ficará um centro especializado de pesquisa e desenvolvimento. Além disso, o assunto não se limitará a estas instalações em Taylor, pois a Samsung também vai expandir a sua presença nos Estados Unidos para além desta cidade. Não está especificado se será a vizinha Austin, onde a empresa está instalada desde 1996.
Recorde-se que a Intel Corporation foi o primeiro dos grandes players do mercado de semicondutores, com exceção da GlobalFoundries, a receber garantias para a atribuição de fundos ao abrigo da “Lei dos Chips”. Receberá 8,5 mil milhões de dólares em subsídios não reembolsáveis, 11 mil milhões de dólares em empréstimos preferenciais e até 25 mil milhões de dólares em deduções fiscais. A TSMC receberá US$ 6,6 bilhões em subsídios não reembolsáveis e US$ 5 bilhões em empréstimos bonificados, mas em troca prometeu aumentar os investimentos em suas empresas americanas de US$ 40 para US$ 65 bilhões, bem como dominar a produção de produtos de 2 nm de uma só vez. de suas empresas no Arizona até 2028. Até 2030, a TSMC terá que construir sua terceira fábrica no Arizona. No total, a “Lei CHIP” implica a atribuição de 52 mil milhões de dólares em subsídios, dos quais 39 mil milhões serão atribuídos a empresas que construam fábricas de produção de chips nos Estados Unidos, e outros 75 mil milhões serão distribuídos sob a forma de empréstimos preferenciais. Acontece que as autoridades dos EUA já distribuíram mais da metade do limite de subsídio entre os três maiores fabricantes de chips, e há muitos que desejam receber apoio entre os fabricantes de chips de memória. A Micron e a SK hynix também pretendem construir novas fábricas nos Estados Unidos.
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