Descobriu-se que os melhores aceleradores de IA da Huawei continham chips da TSMC, Samsung e SK Hynix, que não deveriam estar na China.

A Huawei Technologies está usando componentes semicondutores avançados da TSMC, Samsung e SK Hynix em pelo menos alguns de seus aceleradores de IA da família Ascend, relata a Bloomberg, citando dados da empresa de pesquisa TechInsights, sediada em Ottawa.

Fonte da imagem: huaweicentral.com

Ao desmontar e examinar amostras dos chips Huawei Ascend 910C, que fazem parte dos aceleradores de IA proprietários de terceira geração da Huawei, a TechInsights descobriu semicondutores fabricados pela TSMC, Samsung Electronics e SK Hynix. A TSMC fabricou os próprios aceleradores, enquanto a Samsung e a SK Hynix usaram pilhas de memória HBM2E.

Em 2019, a Huawei e suas afiliadas foram incluídas na Lista de Entidades do Departamento de Comércio dos EUA, restringindo seu acesso a tecnologias avançadas de origem americana. Isso impediu a empresa chinesa de fazer pedidos de produção de chips para a TSMC e a Samsung, principais fabricantes terceirizadas de semicondutores. Posteriormente, os EUA também impuseram restrições à exportação de chips de IA para empresas chinesas, bem como para memória HBM, juntamente com as ferramentas e componentes utilizados em sua produção.

Essa política visa restringir o acesso de Pequim a sistemas avançados de IA e impedir que a Huawei e outras fabricantes chinesas de chips desenvolvam sua própria capacidade de produção, enfraquecendo sua posição competitiva em relação à Nvidia no mercado global, relata a Bloomberg.

Por sua vez, as autoridades chinesas querem afastar as empresas locais dos chips da Nvidia, e o acelerador Ascend 910C da Huawei é o produto mais competitivo no mercado doméstico. As remessas em massa do Ascend 910C começaram no início de 2025. O acesso a componentes estrangeiros é crucial para a empresa aumentar a oferta, por isso a Huawei está recorrendo a vários truques.Em particular, a Huawei conseguiu obter milhões de cristais produzidos pela TSMC usando processos avançados de fabricação por meio da empresa intermediária Sophgo.Após a descoberta do esquema, a TSMC rompeu relações com a Sophgo e reportou o incidente ao governo dos EUA, que impôs sanções à empresa chinesa. Mesmo assim, a Huawei conseguiu acumular um estoque significativo de chips para a produção do acelerador de IA. De acordo com especialistas da SemiAnalysis, o estoque acumulado de 2,9 milhões de chips será suficiente para a Huawei produzir o Ascend 910C até o final deste ano.

O acelerador de geração atual da Huawei, o Ascend 910C, é fabricado pela combinação de dois chips Ascend 910B. A TSMC observou que os chips da Huawei analisados ​​pela TechInsights provavelmente foram fabricados antes de outubro de 2024 e sem utilizar as tecnologias de processo mais avançadas. “Desde então, o fornecimento e a produção deste chip foram suspensos”, afirmou a fabricante contratada taiwanesa, garantindo também que cumpre rigorosamente as restrições de importação dos EUA.

Em relação à memória HBM2 usada no Ascend 910C, a Huawei aparentemente também está contando com o estoque acumulado anteriormente. No final de 2024, os EUA restringiram as vendas de memórias HBM2 e de versões de ponta para a China. Os EUA também reforçaram os controles sobre o fornecimento de equipamentos de produção de memória para limitar a capacidade de produção de fabricantes chineses, como a Changxin Memory Technologies Inc.

Não está claro quando e como a Huawei adquiriu a memória HBM2 da Samsung e da SK Hynix, lançada há vários anos por ambas as empresas. “A SK Hynix encerrou todas as transações com a Huawei após a imposição de restrições em 2020”, declarou a empresa sul-coreana, observando que está “totalmente comprometida em cumprir rigorosamente todas as leis e regulamentações aplicáveis, incluindo as regulamentações de exportação dos EUA”.A Samsung disse que “continua a cumprir rigorosamente” as regulamentações de exportação dos EUA e não tem”Não há relações comerciais com as entidades especificadas nestas regras.”

De acordo com a SemiAnalysis, enquanto a CXMT da China está progredindo em HBM, a Huawei continua fortemente dependente de memória estrangeira. À medida que essas reservas se esgotam, a SemiAnalysis acredita que “a China enfrentará uma escassez de HBM até o final do ano”.