Boeing e Northrop Grumman entre os primeiros a obter acesso ao Intel 18A

Até 2025, a Intel espera dominar a produção de componentes usando a tecnologia de processo proprietária 18A, que retornará formalmente sua liderança tecnológica no campo da litografia. Está prevista a produção de chips de perfil em duas novas empresas em construção em Ohio. Esta semana, a Intel nomeou dois clientes terceirizados que serão os primeiros a obter acesso ao processo 18A. Estes são Boeing e Northrop Grumman.

Fonte da imagem: Intel

Em eventos do setor, a administração da Intel já deu a entender que um dos primeiros clientes terceirizados a obter acesso à tecnologia 18A será um determinado cliente da indústria de defesa, e a empresa prometeu divulgar seu nome até o final deste ano. Esta semana, a Intel nomeou dois desses clientes, que trabalharão com a divisão de contratação da empresa para criar os primeiros protótipos de chips como parte do programa RAMP-C promovido pelo departamento de defesa dos EUA. Ele é projetado para minimizar o tempo de transição do design do chip para a produção de amostras viáveis.

Os membros do RAMP-C já incluem NVIDIA, Qualcomm, Microsoft e IBM, então a Intel se sentirá em casa trabalhando com os fornecedores de ferramentas de design Cadence e Synopsys para fornecer aos clientes recursos de ponta para construir componentes semicondutores avançados não apenas em digital, mas também em silício.

Na verdade, a principal novidade é a atração das corporações americanas de defesa Boeing e Northrop Grumman para participar do desenvolvimento e prototipagem inicial de chips, que serão produzidos com a tecnologia Intel 18A. Já agora, como segue o comunicado de imprensa oficial da Intel, a empresa oferece aos participantes do programa RAMP-C acesso à tecnologia de processo Intel 16 certificada, portanto, a futura cooperação com a Boeing e a Northrop Grumman não será a primeira experiência nesta área para o gigante do processador. A propósito, a primeira menção à cooperação entre Intel e Boeing no setor aeroespacial apareceu na semana passada.

A Intel está participando do programa por mais do que apenas suas capacidades de processamento de wafer. Ao desenvolver tecnologias para empacotar componentes de computação diferentes, oferece serviços relacionados a clientes de defesa. Por exemplo, em abril deste ano, a britânica BAE Systems conseguiu receber da Intel os primeiros protótipos de chips montados a partir de vários cristais dissimilares. A Boeing e a Northrop Grumman, entre outras coisas, estão envolvidas na produção de aeronaves militares, portanto, não se pode descartar que a Intel produza protótipos de componentes eletrônicos usados ​​​​em sistemas de aeronaves militares a bordo.