ASML se concentrará em melhorar o desempenho de seus equipamentos de fabricação de chips nos próximos anos

O ex-CTO da ASML, Martin van den Brink, explicou que em um futuro incerto, a empresa não só vai introduzir equipamentos com abertura numérica ultra-alta de 0,75, mas também aumentar a produtividade dos scanners de litografia das gerações EUV e DUV. Devido a isso, o custo de produção pode ser mantido dentro de limites razoáveis.

Fonte da imagem: ASML

De acordo com o recurso Bits&Chips, um representante da ASML fez as declarações correspondentes no fórum da ITF realizado em Antuérpia, organizado pela empresa de pesquisa belga Imec. Se os scanners atuais para trabalhar com litografia DUV e EUV forem capazes de processar 200 ou 300 wafers de silício, então, no futuro, esse número será aumentado para 400-500 wafers de silício por hora. Van den Brink chamou esta medida de “a principal arma contra o aumento dos custos”.

A ASML também gostaria de criar uma plataforma unificada para equipamentos ultravioleta ultra-rígidos (EUV), que incluiria os próximos scanners Hyper-NA com abertura numérica ultra-alta (0,75). Uma plataforma unificada permitiria transferir algumas das inovações dos equipamentos da classe Hyper-NA para outros mais maduros, melhorando suas características. Ao mesmo tempo, tal unificação contribuiria para um retorno mais rápido do investimento na criação de equipamentos da classe Hyper-NA.

Em cerca de dez anos, a ASML gostaria de criar uma plataforma única para aberturas numéricas baixas (0,33), altas (0,55) e ultra-altas (0,75). No entanto, o momento do início dos trabalhos de criação dos equipamentos Hyper-NA ainda não foi determinado, conforme observaram representantes da ASML. A introdução de ópticas de abertura numérica ultra-alta reduzirá a necessidade de dupla exposição, não apenas acelerando a produção de chips, mas também reduzindo os custos de energia. Além disso, a eliminação da dupla exposição em determinadas etapas do processo deve ajudar a reduzir o nível de defeitos na produção de chips.

Lembremos que a Intel vai implementar ativamente equipamentos já disponíveis com alta abertura numérica (High-NA) na produção em série de chips usando tecnologia 14A, mas o maior fabricante contratado TSMC vai se abster de tais medidas no âmbito de a futura tecnologia de processo A16. Tecnologicamente, a gestão da TSMC gosta muito de equipamentos desta classe, mas o seu custo ainda é um impedimento. É provável que flutuações semelhantes ocorram até certo ponto durante a expansão dos equipamentos da classe Hyper-NA, caso apareçam.