A reação inicial do recurso TrendForce ao aparecimento no catálogo governamental de equipamentos chineses para a produção de chips com precisão de sobreposição intercamadas de 8 nm foi superficial, como agora deixa claro a mesma fonte. O equipamento promovido pelas autoridades chinesas é adequado para a produção de chips com tecnologia de 55 nm ou mais rudimentar e está longe de ser comparável a amostras estrangeiras que permitem a produção de chips de 8 nm.
AMEC
Uma análise mais aprofundada dos documentos chineses, conforme explicado numa nova publicação da TrendForce, revela que alguns fornecedores do mercado local estão a oferecer equipamentos de litografia fabricados na China que permitem trabalhar com radiação ultravioleta profunda (DUV). Uma das amostras está equipada com uma fonte de laser de criptônio e a outra com uma fonte de argônio. O primeiro é capaz de trabalhar com wafers de silício de tamanho padrão de 300 mm com comprimento de onda de laser de 248 nm e resolução não superior a 110 nm, garantindo uma precisão de alinhamento intercamadas de não mais que 25 nm. O segundo sistema de litografia fabricado na China é capaz de processar wafers de silício com tamanho padrão de 300 mm em um comprimento de onda de laser de 193 nm e uma resolução de não mais que 65 nm, o que é combinado com a notória precisão de alinhamento entre camadas de não mais que 8 nm.
Como explica a fonte, mesmo esses parâmetros, avançados para equipamentos chineses, não serão suficientes para produzir chips de acordo com os padrões de 8 nm. A precisão do alinhamento intercamadas na produção de chips de 8 nm deve estar na faixa de 2 a 3 nm, e para a amostra chinesa descrita é três ou até quatro vezes pior. Em particular, para a produção de chips usando processos tecnológicos de classe de 10 nm, é necessária uma precisão de alinhamento entre camadas de não mais que 3 nm, e para chips de 7 nm – não mais que 2 nm.
Se falamos de resolução, então para os processos tecnológicos avançados descritos ela não deve ser superior a 38 nm, e a amostra chinesa mais avançada tem uma resolução ao nível do processo tecnológico de 65 nm. Com esses equipamentos, segundo representantes da TrendForce, é difícil estabelecer uma produção economicamente viável até mesmo de chips de 40 nm. Um limite razoável na prática corresponde a 55 nm, e mesmo assim será necessário utilizar equipamentos complexos que não garantem um nível aceitável de defeitos.
A SMIC consegue produzir chips de 7nm para a Huawei, mas para isso utiliza múltiplas exposições, o que garante um nível bastante elevado de defeitos, bem como equipamentos da classe DUV da Holanda ASML, importados antes mesmo da introdução das atuais sanções dos Estados Unidos. e os Países Baixos. Os equipamentos fabricados na China ainda não podem fornecer tais capacidades e nem sequer chegaram perto o suficiente delas.