As autoridades japonesas podem não cumprir a quantidade de subsídios planejados para apoiar a empresa TSMC

O primeiro empreendimento da TSMC no Japão exigirá um investimento de US $ 7 bilhões, e o parceiro taiwanês está contando com a ajuda da Sony nesse sentido, que se tornará o principal cliente do novo local de produção. As autoridades japonesas também gostariam de alocar uma certa quantia como subsídios, mas por uma série de razões, isso será problemático.

Fonte da imagem: TSMC

Em primeiro lugar, como enfatizaram os representantes da TSMC, a empresa evitará parcerias com órgãos governamentais durante a construção de suas instalações no exterior. Em segundo lugar, no Japão o arcabouço legislativo ainda não está pronto, o que garantiria a proteção dos interesses do Estado na implementação de projetos subsidiados. Eles querem exigir da TSMC uma disposição para aumentar os volumes de produção em face da escassez de componentes, e isso implica em investimentos de capital significativos da empresa.

Como a Business Korea observa com referência à mídia japonesa, vários projetos envolvendo subsídios do governo já falharam no Japão, já que as autoridades locais nem sempre cumprem suas obrigações de financiar as instalações por completo. No caso do projeto TSMC, os especialistas estão confusos com a quantidade de subsídios sem precedentes (até US $ 3,5 bilhões) e com as dificuldades em justificar tais despesas orçamentárias. As regras da OMC também podem se tornar um obstáculo para esse tipo de subsídio, uma vez que criam condições não inteiramente justas para a competição entre fabricantes de chips.

avalanche

Postagens recentes

Microsoft compartilhará detalhes de integração do ChatGPT no evento de hoje

O grau de preocupação com a crescente concorrência no campo da inteligência artificial generativa é…

1 semana atrás

O Google apresenta o AI Bot Bard – a resposta do ChatGPT que permite apenas “os testadores certos”

O Google anunciou o lançamento de seu próprio chatbot de IA chamado Bard. Espera-se que…

1 semana atrás

Samsung vai continuar a ajudar Google a criar chips para smartphones Pixel

Os smartphones Google Pixel 7 no microprocessador proprietário Google Tensor G2 foram colocados à venda…

1 semana atrás

TECNO apresentará seu primeiro smartphone dobrável no MWC 2023 – receberá o chip Dimensity 9000+

A marca de smartphones e dispositivos inteligentes TECNO anunciou planos para revelar seu primeiro carro-chefe…

1 semana atrás