As autoridades dos EUA alocaram US$ 1,6 bilhão para subsidiar desenvolvimentos na área de embalagens de chips

Adotada no final de 2022, a “Lei dos Chips” implica a atribuição não só de 39 mil milhões de dólares para subsidiar a construção de novas empresas para a produção de componentes semicondutores, mas também de 11 mil milhões de dólares para investigação e desenvolvimento. Desse montante, US$ 1,6 bilhão serão usados ​​para subsidiar desenvolvimentos na área de melhoria das tecnologias de embalagem de chips.

Fonte da imagem: IBM

A Bloomberg relata isso com referência à vice-secretária de Comércio dos EUA, Laurie Locascio. É este departamento que distribui subsídios direcionados ao abrigo da “Lei do Chip”. O valor especificado está previsto para ser distribuído entre cinco áreas de pesquisa em diferentes áreas, de uma forma ou de outra relacionadas à tecnologia de embalagem de chips. Assim, até US$ 150 milhões em subsídios podem ser alocados para cada área de pesquisa. Entre outras coisas, os fundos governamentais ajudarão os desenvolvedores a criar protótipos de produtos que utilizam novas tecnologias de embalagem de chips. Uma das categorias inclui equipamentos e acessórios, outra combina métodos de fonte de alimentação e dissipação de calor, a terceira trata de conexões em equipamentos, a quarta abrange ferramentas de projeto auxiliadas por computador e a quinta refere-se aos chamados chips.

Não mais de 3% das operações de teste e embalagem de chips são realizadas nos Estados Unidos; a maior parte da capacidade de produção principal está concentrada na Ásia, pelo que as autoridades do país estão a tentar diversificar os riscos relevantes com base na geografia. Intel, SK hynix, Amkor Technology e Samsung Electronics estão planejando construir instalações de teste e embalagem de chips nos Estados Unidos.