Os chamados chips não são a solução de empacotamento mais avançada da AMD. Na abertura do evento Computex 2021, a chefe da empresa, Lisa Su, mostrou ao mundo um protótipo de um processador com tecnologia para montagem tridimensional de chips de memória diretamente em um cristal com núcleos de computação. A produção em série desses processadores começará antes do final do ano.
Fonte da imagem: AMD
O cristal de memória SRAM, conforme explicado pelo CEO da AMD durante a apresentação, é fabricado com tecnologia 7nm, seu volume chega a 64 MB, o que permite aumentar o desempenho agregado dos processadores Ryzen 5000 com dois chips contendo núcleos computacionais para 192 MB em termos de a quantidade de memória cache do terceiro nível. Lisa Su demonstrou um protótipo de processador baseado no Ryzen 9 5900X, que em um dos chips de computação recebeu essa “sobreposição” na forma de um chip de memória de 64 MB. Conforme explicou o chefe da empresa, a altura de montagem dos cristais não muda ao mesmo tempo, portanto, não há necessidade de fazer alterações no processo de embalagem dos processadores.
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A TSMC usa tecnologia de interconexão vertical de cobre para aumentar a densidade de contato 200 vezes em comparação com o layout 2D tradicional e 15 vezes em comparação com o layout 3D com pinos esféricos. Finalmente, a solução da AMD é três vezes mais eficiente em termos de energia do que a mesma tecnologia. A remoção de calor em chips 3D é difícil, portanto, atenção especial é dada a esse tipo de otimização.
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Em jogos, a memória cache adicional permite que os processadores Ryzen 5000 obtenham uma vantagem de velocidade de até 12%. Como um experimento, comparamos duas instâncias do Ryzen 9 5900X em execução a 4 GHz. Um não foi modificado e o segundo recebeu três vezes a quantidade de memória cache do terceiro nível. No Gears 5, a vantagem do iniciante era de 12%, e no conjunto de aplicativos populares chegava a 15% em média. O chefe da AMD prometeu que os produtos de computação de alto desempenho da empresa começarão a usar esse método de layout até o final deste ano. Em suma, não se pode concluir do contexto que a memória dos chips será montada no segmento de consumo. Ao longo do caminho, Lisa Su confirmou que os processadores de 5 nm com arquitetura Zen 4 aparecerão apenas no próximo ano, conforme planejado.