AMD começará a produzir chips “Made in the USA” em 2025

A partir de 2025, a AMD planeja produzir chips para computação de alto desempenho (HPC) na fábrica da TSMC no Arizona (EUA) e se tornar seu segundo cliente depois da Apple. A medida aproxima os Estados Unidos da criação de uma cadeia completa de fornecimento de hardware de IA em seu território. A produção de chips AMD usando a tecnologia de processo de 5 nm da TSMC nos Estados Unidos é um passo fundamental no desenvolvimento da indústria local de semicondutores.

Fonte da imagem: AMD

A TSMC está em negociações com várias empresas para fabricar seus chips no Arizona, com a AMD provavelmente sendo o segundo cliente, embora outros clientes sejam possíveis. Segundo fontes, o planejamento da produção já começou e os testes e fabricação de chips AMD no processo de 5nm da TSMC são esperados no próximo ano. No mês passado, soube-se do início da produção de plataformas móveis de chip único A16 para Apple na mesma empresa. Novos dados indicam a possibilidade de envio dos primeiros lotes do A16 antes do final do ano, o que está antes do prazo inicialmente previsto, início de 2025.

O termo “5 nanômetros” ou N5 é a designação de marketing para uma família de tecnologias de processo que inclui N5, N5P, N4, N4P e N4X. Apesar das diferenças, para a maioria dos consumidores estas nuances não são importantes. Presume-se que os novos chips AMD serão produzidos usando uma das modificações N4.

Na semana passada, um grande desenvolvimento foi o anúncio de uma colaboração entre a TSMC e a Amkor relacionada à iniciativa Made in USA. A parceria inclui trabalho em tecnologias avançadas de empacotamento de chips, como Integrated Fan-Out (InFO) e Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS). A tecnologia InFO permite que os chips sejam compactados de forma mais densa no nível do wafer, e a tecnologia CoWoS patenteada da TSMC desempenha um papel importante na conexão eficiente da memória de alta velocidade aos núcleos de computação da GPU. Isto é o que está por trás do alto desempenho dos chips AI da Nvidia e AMD.

Num futuro próximo, wafers com chips fabricados na fábrica americana TSMC para Apple e AMD serão enviados a Taiwan para embalagem final. No entanto, isso mudará com a abertura das novas instalações de embalagem de chips da Amkor no Arizona. Em novembro de 2023, a Amkor já anunciou planos para construir uma fábrica de embalagens de chips no valor de US$ 2 bilhões. Inicialmente, a produção estava planejada para começar nos próximos dois a três anos, mas depois o período foi esclarecido para três anos. Espera-se que a Apple se torne o primeiro e maior cliente do novo empreendimento.

A produção de chips da AMD no Arizona é um desenvolvimento mais significativo do que a produção de A16 da Apple, pois aproxima os EUA da criação de uma cadeia de fornecimento completa de IA em solo americano. Foi recentemente relatado que a produção de servidores Nvidia Blackwell GB200 está de volta ao cronograma, com remessas de Taiwan começando em dezembro, com o aumento da produção de servidores nos EUA planejado para o início ou meados do próximo ano.