A AMD revelou oficialmente os processadores de servidor da série EPYC Bergamo como parte de seu Data Center & AI Technology Premiere. A série incluiu modelos de chip que receberam até 128 núcleos Zen 4C simplificados, otimizados para computação em nuvem e tarefas de data center. Uma característica fundamental dos novos processadores Bergamo é maior densidade de embalagem e eficiência de energia em comparação com outros chips baseados na arquitetura Zen 4.
Fonte da imagem: AMD
A partir da apresentação da AMD, ficou conhecido que os chips EPYC Bergamo oferecem até 128 núcleos Zen 4C, são fabricados usando o processo de 5nm da TSMC, assim como os chips nos núcleos Zen 4 convencionais.
Os principais concorrentes da EPYC Bergamo serão vários processadores de servidor baseados em Arm, bem como os futuros chips Intel Sierra Forest, que oferecerão até 144 núcleos com eficiência energética baseados na tecnologia de processo Intel 4 e são esperados para o primeiro semestre de 2024. O novo EPYC Bergamo tem suporte para até 256 threads virtuais, RAM DDR5 de 12 canais, suporte PCIe 5.0 e foi projetado para funcionar com o soquete do processador AMD Socket SP5 também usado pelos processadores Genoa baseados na arquitetura Zen 4. Sem atualização de software da plataforma para migrar do mesmo Genoa em Bergamo não é necessário.
Estruturalmente, os processadores EPYC Bergamo consistem em oito chiplets CCD, cada um contendo até 16 núcleos Zen 4C. Cada chiplet CCD possui duas unidades CCX com 8 núcleos e 16 MB de cache L3.
Ao otimizar a arquitetura Zen 4C, a empresa conseguiu encaixar quase o dobro do número de núcleos em um único die CCD, cuja área aumentou apenas 10% em comparação com um die CCD com núcleos Zen 4 (72,7 mm2 contra 66,3 mm2 para o último) . Ao mesmo tempo, a AMD reduziu a área total dos núcleos do processador Bergamo em 35,4% e reduziu a área de outros componentes CCD para 35-45%. Existem 82 bilhões de transistores em um processador Begramo.
- Área do núcleo Zen 4 – 3,84 mm2, processo de fabricação de 5 nm;
- Área central do Zen 4C – 2,48 mm2, processo de fabricação de 5 nm;
- Área de cristal CCD Zen 4 – 66,3 mm2;
- A área do cristal CCD Zen 4C é de 72,7 mm2.
Dado que os processadores EPYC Bergamo usam 8 matrizes CCD, é possível que a AMD também já esteja testando modelos Zen 4 de 12 matrizes planejados para o futuro em seus laboratórios. Esses chips no futuro poderão oferecer até 192 núcleos e suportar até 384 threads. Quanto aos modelos EPYC Bergamo com até 128 núcleos, eles já estão sendo enviados para clientes, incluindo Meta*.
A AMD comparou o processador EPYC 9754 (Bergamo) com o Intel Xeon Platinum 8490H da série Sapphire Rapids. Em diversas tarefas relacionadas à computação em nuvem, o novo AMD foi até 2,6 vezes mais produtivo que o concorrente.
A AMD também observou que os novos chips fornecem densidade de servidor até 2,1 vezes maior e desempenho até 2 vezes melhor por watt geral para cargas de trabalho habilitadas para Java.
* Está incluída na lista de associações públicas e organizações religiosas em relação às quais o tribunal proferiu decisão final de liquidação ou proibição de atividades com base na Lei Federal nº 114-FZ de 25 de julho de 2002 “No combate a extremistas atividade”.