A TSMC receberá o primeiro sistema de litografia EUV de alto NA até o final deste ano

As repetidas declarações de representantes da TSMC sobre a ausência da necessidade de mudar para equipamentos High-NA EUV mais caros ao produzir chips usando a tecnologia A16 não significam que a empresa não esteja interessada nele em princípio. De acordo com a Nikkei Asian Review, o primeiro sistema ASML aparecerá no laboratório TSMC antes do final deste ano.

Fonte da imagem: ASML

Lembre-se de que a implementação camada por camada da litografia EUV com alta abertura numérica (High-NA) pela maioria dos principais fabricantes de chips está planejada no limiar dos padrões litográficos abaixo de 2 nm, e por enquanto a Intel afirma ser a principal destinatário das primeiras amostras desses equipamentos da ASML. Entretanto, fontes japonesas informam que até ao final deste ano, o scanner litográfico correspondente desta marca será entregue em Taiwan e instalado no centro de investigação da TSMC em Hsinchu. Pelo menos, podemos falar da primeira amostra do equipamento, já que até a Intel vem recebendo seus dois scanners desse tipo desde o final do ano passado em etapas. Não está especificado quantos scanners EUV de alto NA a TSMC precisará para experimentos em seu laboratório.

A ASML é atualmente capaz de produzir de cinco a seis desses sistemas de litografia anualmente, e inicialmente acreditava-se que a Intel já havia reservado toda a produção para o próximo ano. Ao longo do caminho, Nikkei conseguiu obter informações sobre a preparação da ASML para enviar o terceiro scanner litográfico desta classe para as necessidades da Intel. É geralmente aceite que os scanners de litografia de última geração fornecidos a Taiwan pela ASML estão equipados com um mecanismo de controlo remoto que permite a desactivação permanente da máquina em caso de perigo de captura da ilha pelas tropas chinesas.