A TSMC iniciou discretamente a produção em massa de chips de 2 nm.

O quarto trimestre deste ano já estava previsto nos planos da TSMC como o período para o início da produção em massa de produtos de 2 nm e, de acordo com informações publicadas no site oficial da empresa, a produção começou na fábrica 22 em Kaohsiung, no sul de Taiwan.

Fonte da imagem: TSMC

Esta informação foi divulgada pelo Tom’s Hardware, que analisou todas as informações disponíveis sobre o assunto. Na primeira geração, a tecnologia de processo N2 da TSMC deverá proporcionar um aumento de desempenho de 10 a 15% com consumo de energia inalterado, ou uma redução de 25 a 30% com desempenho de transistor inalterado. A densidade de transistores será aumentada em 15% em comparação com a tecnologia de processo N3E para chips de design misto e em até 20% para componentes lógicos isolados.

Pela primeira vez, a TSMC utilizará uma estrutura de transistor gate-around-array (GAA) na tecnologia de processo de 2 nm e suas iterações subsequentes. A nova geometria aprimora o controle eletrostático, reduz as correntes de fuga e permite tamanhos menores de transistores sem sacrificar o desempenho ou a eficiência energética. Além disso, a tecnologia de processo N2 utilizará capacitores SHPMIM no subsistema de energia do chip. Comparados às tecnologias SHPMIM anteriores, eles mais que dobram a densidade capacitiva e reduzem a resistência, garantindo uma alimentação mais estável e melhorando a eficiência energética geral.

Em outubro, o CEO da TSMC, C.C. Wei, anunciou que o processo N2 seria implementado na produção em massa até o final do quarto trimestre, com um bom rendimento. Os volumes de produção aumentarão em 2026, impulsionados tanto por chips para smartphones quanto por soluções de IA de alto desempenho. A empresa começou a produzir chips usando o processo N2 na Fab 22, uma fábrica no sul de Taiwan, emboraO centro de pesquisa que desenvolve a tecnologia está localizado em Hsinchu, no outro lado da ilha. A fábrica Fab 20, nas proximidades, provavelmente começará a produzir componentes de 2 nm posteriormente. A disposição da TSMC em utilizar inicialmente o processo N2 para chips grandes e complexos demonstra a forte demanda por produtos de 2 nm no segmento de IA, bem como a confiança da empresa em suas capacidades. Tradicionalmente, o novo processo foi implementado inicialmente para a produção de chips compactos para dispositivos móveis e eletrônicos de consumo.

Até o final de 2026, ambas as fábricas mencionadas começarão a produzir chips utilizando a tecnologia N2P, que proporcionará um aumento de desempenho, bem como a tecnologia A16, que adicionará uma fonte de alimentação na parte traseira do wafer de silício (Super Power Rail). Esta última inovação permitirá a criação de chips mais eficientes e complexos para computação de alta velocidade. A produção em massa desses componentes está prevista para começar no segundo semestre de 2026.