Até agora, os representantes da TSMC relutaram em comentar os rumores de intenções de construir uma empresa na Alemanha, preferindo mencionar a Europa em uma escala maior. Kevin Zhang, vice-presidente sênior da empresa, disse esta semana que uma decisão final será tomada pelo conselho de administração em agosto, e a instalação de Dresden se especializará inicialmente em chips de 28 nm.
Fonte da imagem: TSMC
Segundo ele, citado pela Bloomberg, esses padrões tecnológicos são procurados pelos clientes locais da TSMC que se concentram no fornecimento de componentes automotivos, e no futuro a empresa alemã pode passar a usar processos técnicos mais avançados. O destino deste projeto em agosto deste ano deve ser finalmente decidido pelo Conselho de Administração da TSMC.
Segundo fontes não oficiais, a administração da TSMC está negociando com as autoridades europeias para fornecer subsídios que cubram até 50% do custo de construção de um empreendimento na Alemanha, enquanto o limite usual para esses projetos não excede 40%. Os parceiros da TSMC, incluindo Bosch, NXP Semiconductors e Infineon Technologies, também podem estar envolvidos no financiamento da construção da empresa. Segundo dados preliminares, a construção de um empreendimento na Alemanha exigirá até € 10 bilhões em investimentos. Assim, metade desse valor, caso as negociações sejam bem-sucedidas, será fornecida pelas autoridades da União Européia e da Alemanha.