Hoje em Dresden (Alemanha) aconteceu a cerimônia de lançamento do primeiro bloco da fundação da futura fábrica da Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) no valor de 10 mil milhões de euros, informou a Bloomberg. Cerca de metade deste montante será financiado por subsídios governamentais.
Construção da fábrica da TSMC no Arizona Fonte da imagem: TSMC
A cerimônia contou com a presença do CEO da TSMC, C.C. Wei, com a presidente da Comissão Europeia, Ursula von der Leyen, e os chefes da Infineon Technologies AG, NXP Semiconductors NV e Robert Bosch GmbH, cada um dos quais possui uma participação de 10 por cento na joint venture ESMC. A TSMC detém 70% do capital autorizado deste empreendimento, que será dono desta fábrica.
A Alemanha planeia investir 20 mil milhões de euros na produção de chips, incluindo o co-financiamento da construção de uma fábrica da TSMC e um subsídio de 10 mil milhões de euros para a próxima fábrica da Intel Corp. em Magdeburgo. Ursula von der Leyen confirmou no evento que a UE aprovou um subsídio para a Alemanha construir uma fábrica em Dresden. “Hoje aprovámos um subsídio governamental para o projecto de aproximadamente 5 mil milhões de euros”, disse ela.
O novo mecanismo permitirá à Europa reduzir a sua dependência da Ásia para a importação de tecnologias vitais. O lançamento do projeto também foi impulsionado por montadoras alemãs, incluindo Volkswagen AG e Porsche AG, manifestando interesse em aumentar a produção de chips no país.
A planta deverá ser comissionada no final de 2027. Espera-se que a planta produza chips de 28/22 nm usando tecnologia planar e chips de 16/12 nm usando tecnologia FinFET. Cerca de 40 mil wafers de silício de 300 mm serão produzidos mensalmente.