A TSMC anunciou Foundry 2.0 – o conceito de fábrica de semicondutores do futuro, que não produzirá apenas cristais

No evento de relatório trimestral, a administração da TSMC também discutiu uma série de questões conceituais. A empresa afirmou que no futuro espera posicionar-se como fornecedora de serviços abrangentes para a produção de chips, fornecendo aos clientes não apenas cristais, mas também produtos acabados. A fábrica deve incluir não apenas a fabricação de semicondutores, mas também coisas relacionadas, incluindo preparação de máscara de litografia, embalagem e teste de chip.

Fonte da imagem: TSMC

A TSMC já há algum tempo não só produz chips, mas também presta serviços na área de embalagens de produtos complexos. E eles acabaram sendo especialmente procurados na era do chamado “boom da inteligência artificial”, já que é a TSMC que empacota e testa chips para a Nvidia, com base nos quais produz aceleradores de computação para sistemas de inteligência artificial usando outros parceiros. Agora a TSMC monopolizou este tipo de serviço aos olhos da Nvidia, utilizando a técnica de empacotamento CoWoS, mas na conferência de relatórios trimestrais, o chefe da TSMC CC Wei deixou claro que não está apenas a expandir as suas instalações de produção existentes a um ritmo acelerado. , mas também está se preparando para introduzir métodos mais avançados de embalagem de chips.

De acordo com as estatísticas da TrendForce, no primeiro trimestre deste ano, a TSMC controlava cerca de 61,7% do mercado global de serviços contratados de fabricação de chips em termos monetários. O presidente do conselho de administração da empresa insiste que, no âmbito do conceito Foundry 2.0, este fabricante de chips está preparado para prestar a maior parte dos serviços relacionados, desde a produção de máscaras fotográficas até ao empacotamento dos cristais processados ​​​​em caixa com os seus posteriores testes. Como já foi observado, a empresa está expandindo ativamente suas principais capacidades de empacotamento de chips. Pode produzir fotomáscaras graças a um acordo com a Intel, nos termos do qual recebeu no ano passado 10% das ações da divisão principal desta empresa, que obteve relativa independência estrutural.

Segundo o responsável da TSMC, a atuação da empresa alinhada com o conceito Foundry 2.0 permitirá estimar a sua quota no mercado global de serviços especializados em cerca de 28%. Observe que isso é inferior aos 61,7% que a empresa controla na área de processamento de wafer de silício, mas o número de concorrentes à medida que entra nos segmentos de teste de chips e fabricação de máscaras fotográficas está crescendo. Ao mesmo tempo, a gestão da TSMC estima o potencial de crescimento das receitas para toda a indústria contratual no final do ano em curso em 10%, pelo que os próprios negócios da empresa também beneficiarão de tais tendências. Assim, a participação da empresa neste mercado na sua definição mais ampla aumentará posteriormente. Todo o mercado de semicondutores este ano, com exceção do segmento de memória, crescerá nos mesmos 10%, segundo a TSMC. O diretor financeiro da empresa, Wendell Huang, acrescentou que a decisão da TSMC de introduzir o conceito “Foundry 2.0” ocorreu no momento em que alguns desenvolvedores de chips integrados verticalmente entraram no mercado de serviços contratados. Esta definição sugere a Intel com seu conceito IDM 2.0.