A Meta✴ está preparando racks de IA de cinco toneladas com chips da AMD.

O Open Compute Project (OCP) lançou a especificação de rack de servidor Open Rack Wide (ORW) da Meta✴, que complementa a especificação base mais geral. Os racks são projetados para data centers focados em IA e HPC, desenvolvidos pela Meta✴, e complementam o padrão base. O padrão ORW é a base da plataforma AMD Helios. Os racks ORW medem 2390 mm de altura, 1219 mm de profundidade e 1200 mm de largura. Isso torna um rack ORW duas vezes mais largo que os racks Open Rack V3 padrão (600 mm).

O design ORW é projetado para equipamentos pesados ​​e densamente compactados — grandes servidores com aceleradores de GPU, sistemas de armazenamento de alta capacidade, etc. A capacidade de carga da estrutura é de 4700 kg (excluindo o próprio rack). Ressalta-se que esse valor é influenciado por diversos fatores, incluindo a distribuição espacial dos equipamentos de TI, o número e o posicionamento das barras transversais, entre outros. Quaisquer elementos adicionais instalados no rack devem ser considerados ao calcular a capacidade máxima de carga.

O rack ORW foi projetado para acomodar 44U para nós de largura dupla ou 47U para nós de 19″. É possível combinar diferentes tipos de equipamentos — o design do rack inclui recortes para suportes de montagem para ambos os tipos de servidor. O suporte para chassis padrão de 21″ também é especificado, caso em que a capacidade do rack é de 88U. Curiosamente, a NVIDIA passará a utilizar nós verticais em seus racks Kyber. No entanto, a empresa provavelmente também divulgará as especificações do OCP, como fez com o rack Oberon.

Fonte da imagem: AMD

Os racks ORW proporcionam fluxo de ar da frente para trás. Em condições normais de operação, não há aberturas na parte superior, inferior ou laterais que permitam a entrada de ar quente no corredor frio do data center. O projeto deve incluir canais de gerenciamento de cabos frontais e traseiros que possam ser roteados verticalmente nos quatro cantos da estrutura.

Fonte da imagem: AMD

A especificação indica que o acesso às linhas de alta tensão no barramento CC deve ser evitado quando conectado a equipamentos de TI. Os racks ORW são compatíveis com diversos projetos de barramento de energia, incluindo projetos com refrigeração a ar e a líquido. A interface do barramento é semelhante à do ORv3 HPR (High Power Rack). A tensão de entrada nominal prevista para o módulo de energia ORv3 é de 51 VCC. Todo o subsistema de energia de TI deve suportar tensões de entrada que variam de 46 VCC a 52 VCC. Sensores de tensão e temperatura, caminhos de alimentação (100 A) e retorno (100 A) e aterramento são necessários. A potência típica é de até 4,8 kW por conector (nó).

Fonte da imagem: OCP

Vale ressaltar que a OCP está promovendo a transição dos data centers para energia CC. Espera-se que essa arquitetura melhore a densidade de computação e a eficiência energética. O conceito prevê o isolamento do subsistema de energia em um rack separado e a transição para 400/800 VCC com conversão CA/CC fora dos data centers. A energia será transmitida por meio de um barramento CC comum que conecta todos os racks ou por meio de cabos separados (ou uma combinação de ambos).

Enquanto isso, os operadores de data centers de IA enfrentam o desafio do aumento do peso dos equipamentos de TI. Racks modernos de 42U com múltiplos servidores pesam de 680 a 1.150 kg, enquanto os ORWs são projetados para suportar cargas de até quase 5 toneladas. Isso cria desafios com relação a pisos e tetos. Devido ao peso dos equipamentos, muitos operadores preferem construir data centers de um único andar em vez de vários andares. Embora estes últimos sejam mais eficientes em termos de interconectividade para clusters de IA, o Meta✴ pode priorizar a velocidade de implantação — podendo inclusive ser implementado sem grandes obras.

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