A MediaTek revelou discretamente sua mais recente plataforma de chip único Dimensity 7050 para smartphones de gama média inferior. O novo chipset está programado para estrear nos próximos smartphones da série Realme 11, que devem ser lançados na próxima semana.
Fonte da imagem: MediaTek
A MediaTek está realmente renomeando seus SoCs das séries Dimensity 700, 800, 900 e 1000 existentes, reintroduzindo-os nas séries Dimensity 6000 e 7000. Essa mudança visa simplificar o portfólio de produtos da empresa e tornar o sistema de nomenclatura mais compreensível para os consumidores. A tecnologia principal e as especificações permanecem basicamente as mesmas. O MediaTek Dimensity 7050 é na verdade uma “reedição” do Dimensity 1080.
A plataforma Dimensity 7050 foi fabricada usando o processo de 6 nm da TSMC. Sua CPU consiste em dois núcleos Cortex-A78 de alto desempenho com frequência de 2,6 GHz e seis núcleos Cortex-A55 com eficiência energética e frequência de 2,0 GHz. A GPU Mali-G68 MC4 é usada, há suporte para LPDDR5 / 4x RAM e memória flash UFS 3.1 / 2.1.
O chipset suporta telas com resolução de até 2520×1080 pixels e taxas de atualização de até 120Hz. O suporte da câmera é impressionante, com lentes de até 200 MP, gravação de vídeo 4K HDR e recursos avançados como vídeo HDR de hardware, HDR-ISP triplo e MENR. O Dimensity 7050 oferece suporte para codificação HEVC e H.264, bem como compatibilidade com os codecs HEVC, H.264, MPEG-1/2/4 e VP-9.
Espera-se que os dispositivos baseados no chipset Dimensity 7050 forneçam um aumento significativo de desempenho nos jogos. O processador integrou recursos como Wi-Fi Rapid Channel, modo 5G HSR dedicado a jogos e tecnologia de ponto de acesso com economia de energia para garantir jogos tranquilos para os usuários. Além disso, o chip suporta sistemas globais de navegação por satélite (GNSS) e o mais recente padrão Wi-Fi 6, expandindo ainda mais suas capacidades.
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