A Intel lançará o Xeon Granite Rapids de 128 núcleos no terceiro trimestre deste ano, e o Xeon Sierra Forest de 288 núcleos no primeiro trimestre de 2025

A Intel lançará processadores de servidor Xeon 6900P (Granite Rapids), que terão até 128 núcleos P de alto desempenho no terceiro trimestre deste ano. No primeiro trimestre de 2025, a fabricante lançará chips Xeon 6900E (Sierra Forest), que oferecerão até 288 E-cores com eficiência energética.

Fonte da imagem: Intel

Ao contrário do Xeon E-Core, os modelos Xeon P-Core são otimizados para alto desempenho em cargas de trabalho de alta intensidade, como HPC, IA, banco de dados e análises, rede, borda e armazenamento. Ao mesmo tempo, ambas as séries de processadores usam uma plataforma comum e uma pilha de software comum.

No terceiro trimestre deste ano, a empresa lançará modelos mais antigos de processadores Xeon 6900P com núcleos de alto desempenho. Os chips Xeon 6700P e Xeon 6300P serão lançados no primeiro trimestre de 2025. Ao mesmo tempo, está previsto o lançamento dos processadores Xeon 6900E (Sierra Forest), que oferecerão até 288 E-cores.

Em geral, a série de processadores de servidor Intel Xeon 6900 consiste em chips com um grande número de chips de computação: até quatro no Xeon 6900E (Sierra Forest) em E-cores e até cinco chips no Xeon 6900P (Granite Rapids) em núcleos P. Os processadores Xeon 6900E estarão disponíveis em três configurações diferentes de chips: LCC (com 16 núcleos), HCC (até 48 núcleos) e XCC com dois blocos de até 86 núcleos.

O chiplet XCC dos processadores Xeon 6900P estará disponível em três configurações oferecendo até 128 núcleos. O processador em si contém até 144 núcleos, mas algumas das unidades de computação são desativadas para manter um nível uniforme de produção de cristais utilizáveis. Portanto, são esperadas as seguintes configurações de processador:

• Xeon 6900P (XCC SKU) – 3 chips de computação + 2 chips IO = até 128 núcleos;
• Xeon 6700P (XCC SKU) – 2 chips de computação + 2 chips IO = até 86 núcleos;
• Xeon 6500P (SKU HCC) – 1 chiplet de computação + 2 chips IO = até 48 núcleos;
• Xeon 6300P (LCC SKU) – 1 chiplet de computação + 2 chiplets IO = até 16 núcleos;
• Xeon 6900E (XCC SKU) – 2 chips de computação + 2 chips IO = até 288 núcleos;
• Xeon 6700E (HCC SKU) – 1 chiplet de computação + 2 chiplets IO = até 144 núcleos.

A Intel também anunciou alguns recursos da arquitetura modular de chips de computação:

• A Malha Monolítica permite acesso direto entre as matrizes dentro do soquete;
• Modularidade e roteamento flexível permitem definir linhas e colunas para cada matriz;
• O cache de último nível, comum a todos os núcleos, pode ser dividido em clusters subnumerados para cada chip;
• Barramento (fabric) distribui o tráfego de E/S em múltiplas colunas para reduzir o congestionamento;
• A estrutura geral é modular e hierárquica;
• A tecnologia EmiB permite o uso de um barramento de alta velocidade com todos os chips como parte do pacote do processador.

Quanto à arquitetura, os processadores Intel Xeon P-Core (Granite Rapids) utilizam núcleos Redwood Cove com suporte multi-threading (dois threads por núcleo), 2 MB de cache L2 por núcleo, suporte para instruções AVX-512 (2×512), Intel Operações AMX e vetoriais, cache L1i de 64 KB e L1d de 48 KB, decodificação de 8 níveis, alocação de 6 níveis, design de saída de instrução de 8 níveis com execução de instruções fora de ordem de 512 e 1024 BF16/FP16 e 2.048 FLOPS por ciclo de operações Int8. Outros recursos dos processadores P-Core incluem suporte para operações FP16 por meio do mecanismo de matriz Intel AMX, suporte MVR DIMM de até 8.800 MT/s e criptografia AES-256-bit/2048.

Os processadores Intel Xeon 6 E-Core usam a tecnologia de processo Intel 4 e são construídos em Crestmont E-cores sem suporte multi-threading. Alega-se que eles têm 4 MB de cache L2 por cluster de quatro núcleos, suporte para instruções AVX2 aprimoradas e operações de vetor (2×128), 64 KB de cache L1i e 32 KB de cache ECC L1d. Decodificação de 6 níveis, alocação de 6 níveis e design de saída de instrução de 8 níveis com mecanismo de execução de instruções fora de ordem de 256 e 16 FLOPS por ciclo de operação FP32. Alguns dos recursos recentemente adicionados à linha de processadores Xeon 6700E E-Core incluem suporte a VNNI Int8 e BF16/FP16 (com conversão mais rápida), bem como suporte a chave de criptografia AES-256 bits/2048.

Ao contrário dos núcleos Zen 5 e Zen 5c da AMD, que usam o mesmo ISA, essas duas arquiteturas Intel são muito diferentes uma da outra. Porém, a empresa afirma que os processadores Xeon P-Core e E-Core terão uma pilha de software única e simplificada, utilizando o mesmo conjunto de instruções, sistema operacional e hipervisor, aplicativos e bibliotecas.

A Intel não divulga modelos específicos da nova geração de processadores Xeon. No entanto, a fabricante anunciou que no primeiro trimestre de 2025 lançará a restante gama de chips que não será lançada no terceiro trimestre deste ano. Isso inclui chips Xeon 6900E (Sierra Forest) de alto desempenho, que oferecerão até 288 núcleos, bem como processadores Xeon 6700P, 6500P, 6300P como parte da série Granite Rapids.

Os processadores Intel 6700E (Sierra Forest) e 6700P (Granite Rapids) suportarão a plataforma LGA 4710. Pode ser configurado em sistemas 1S/2S (E-Core) e até 4S/8S (P-Core) para processadores com TDP. de até 350 W por chip, oferecendo suporte para 8 canais de memória DDR5-6400 ou MCR-8000 MT/s e até 88 pistas PCIe Gen 5.0/CXL 2.0. Algumas soluções 1S serão capazes de oferecer até 136 pistas PCIe 5.0/CXL 2.0 e quatro pistas UPI 2.0 operando em velocidades de até 24 GT/s.

Por sua vez, os modelos mais antigos Intel Xeon 6900E (Sierra Forest) e 6900P (Granite Rapids) funcionarão com a plataforma LGA 7529. Suporta configurações 1S/2S com processadores com TDP de até 500 W, 12 canais de DDR5-6400. ou MCR-8800 MT RAM/s, até 96 pistas PCIe Gen 5.0/CXL 2.0 e até seis 6 pistas UPI 2.0 em velocidades de até 24 GT/s. Abaixo estão as configurações máximas para cada plataforma:

• Intel Xeon 6900P — LGA 7529/500 W TDP por CPU/configuração 1S-2S/até 128 núcleos;
• Intel Xeon 6900E — LGA 7529/500 W TDP por CPU/configuração 1S-2S/até 288 núcleos;
• Intel Xeon 6700P — LGA 4710/350 W TDP por CPU/configuração 1S-8S/até 86 núcleos;
• Intel Xeon 6700E — LGA 4710/330 W TDP por CPU/configuração 1S-2S/até 144 núcleos.

Embora a maior parte da apresentação tenha se concentrado no lançamento dos processadores Xeon 6700E (Sierra Forest), a Intel também compartilhou algumas informações de desempenho sobre seus chips Xeon 6900P (Granite Rapids).

De acordo com o fabricante, esses chips oferecerão desempenho 2x mais rápido em tarefas de IA, desempenho 2,3x mais rápido em operações de PC de alta intensidade (HPC) e desempenho geral 2x em comparação com a família de processadores Xeon de 5ª geração (Emerald Rapids).