A demanda por aceleradores de computação da Nvidia está crescendo em ritmo acelerado, e um dos motivos para o aumento desproporcional na oferta são os problemas com o empacotamento de chips na TSMC. Representantes da Intel afirmam que as soluções dos clientes da TSMC com encapsulamento do tipo CoWoS podem ser facilmente transferidas para a tecnologia Foveros da empresa.
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Mark Gardner, vice-presidente de empacotamento e testes da Intel Foundry, disse isso recentemente em um e-mail para um grupo de repórteres, conforme relatado pelo EE Times: “Quanto ao Foveros, ele pode fornecer uma transição perfeita. Pegamos produtos que usam a tecnologia CoWoS e os portamos diretamente, sem nenhuma alteração de design, para a tecnologia Foveros.”
Considerando que os chips aceleradores da Nvidia usam a tecnologia de empacotamento CoWoS, há uma chance de que eles sejam transferidos com sucesso para o pipeline da Intel Foundry — pelo menos no estágio de empacotamento e teste. O mais importante é que a Nvidia eliminará mais rapidamente a necessidade de transportar wafers de silício para Taiwan, desde que sejam pré-processados nos Estados Unidos, nas instalações da TSMC no Arizona. Ou seja, fatores políticos podem jogar mais a favor da Intel do que fatores tecnológicos ou econômicos.
De acordo com um representante da Intel, desde o ano passado a empresa vem lançando soluções que foram desenvolvidas originalmente para o CoWoS, mas depois foram adaptadas para as tecnologias EMIB ou Foveros da empresa. Isso é importante para clientes em potencial, acrescentou Gardner, porque não os obriga a esperar muito tempo para que seus projetos de componentes sejam adaptados às capacidades de um novo contratante. Na Intel, há uma equipe de especialistas que trabalha com a TSMC, Samsung, SK Hynix e Micron para unificar regras de design que permitem que interfaces sejam usadas em layouts de chips complexos com alterações mínimas ao passar de uma linha de montagem para outra.
Como Gardner admitiu, a Intel desenvolveu a tecnologia de empacotamento EMIB-T usando conexões entre camadas, o que permite a criação de chips com layout tridimensional e alta largura de banda de interface sem alto consumo de energia. Os clientes da Intel já estão prontos para usar essa tecnologia no próximo ano ou dois. No entanto, a divisão de contratos da Intel ainda está relutante em divulgar os nomes de seus clientes e, em uma conversa específica com representantes do EE Times, apenas Mediatek e AWS (Amazon) foram mencionadas.
Especialistas da TechInsights dizem que a Intel não está investindo muito em suas capacidades de encapsulamento de chips contratados, embora a empresa não tenha apenas tecnologia de ponta na área, mas também capacidade de fabricação ociosa. A trajetória da indústria de semicondutores é tal que a embalagem é uma área importante de foco neste estágio, porque pode efetivamente melhorar o desempenho dos componentes sem avanços significativos na litografia.