A Intel apresentou o Xeon 6+ de 18 angstroms com 288 núcleos e prometeu lançá-lo até julho.

A Intel aproveitou o MWC 2026 para apresentar uma prévia de seus processadores para servidores Intel Xeon 6+ (Clearwater Forest). A empresa os descreve como o próximo passo no roteiro do Xeon 6 para redes habilitadas para IA e infraestrutura em nuvem. A fabricante também demonstrou esses processadores ao vivo.

De acordo com os slides da apresentação da Intel, os processadores Xeon 6+ utilizam 12 unidades de computação baseadas no processo de fabricação 18A da Intel (e, portanto, RibbonFETs com um backplane PowerVia baseado em portas), três blocos de núcleo ativos no processo de fabricação 3 da Intel e dois chips de E/S no processo de fabricação 7 da Intel. A Intel também destaca o uso de pontes EMIB (2.5D) e a tecnologia de encapsulamento Foveros Direct 3D.

Fonte da imagem aqui e abaixo: Intel

O slide de apresentação da Intel sobre unidades de computação mostra um layout de seis módulos com quatro núcleos por módulo. Isso equivale a 24 núcleos Darkmont E por unidade de computação (tile). A Intel afirma que os processadores Xeon 6+ escalam até 288 núcleos Darkmont E, construídos a partir de 12 unidades de computação com 24 núcleos E cada. Os chips suportam sistemas de soquete único e de soquete duplo.

A Intel também destaca o uso de 4 MB de cache L2 compartilhado por módulo. Um slide que descreve os recursos da unidade de E/S cita o uso de oito aceleradores por unidade, incluindo as tecnologias Intel QuickAssist, Intel Dynamic Load Balancer, Intel Data Streaming Accelerator e Intel In-Memory Analytics Accelerator. Cada unidade de E/S também oferece suporte a 48 pistas PCIe Gen 5.0, 32 pistas CXL 2.0 e 96 pistas UPI 2.0. O mesmo slide destaca a reutilização do chip de E/S da série de processadores Granite Rapids.

Em relação ao subsistema de cache e memória, o slide da unidade base lista 192 MB de cache de último nível (LLC) por unidade base e 48 MB de cache de último nível por unidade de computação, com suporte para quatro canais de memória DDR5 por unidade base. Outro slide de visão geral reitera as especificações da plataforma: suporte para DDR5-8000 de 12 canais, até 576 MB de LLC, 96 pistas PCIe Gen 5 e 64 pistas CXL, além de suporte para configurações de um ou dois soquetes. O Xeon 6 também tem um TDP de 300 W a 500 W.

De acordo com a Intel, o lançamento da série de processadores para servidores Xeon 6+ está previsto para o primeiro semestre de 2026.