A Intel Corp. anunciou na sexta-feira que recebeu um contrato com o Pentágono para participar da segunda fase do projeto State-of-the-Art Heterogeneous Integration Prototype (SHIP) que visa ajudar os militares dos EUA a construir melhores chips semicondutores nos Estados Unidos.
A Intel se recusou a divulgar o valor do contrato, que está sendo supervisionado pela Divisão de Guindastes do Centro de Guerra Terrestre da Marinha. Lembre-se que a Intel também conseguiu o direito de participar da primeira fase do projeto em 2019.
Sob o novo contrato, a Intel ajudará os militares a desenvolver chips protótipos usando tecnologia de embalagem de semicondutor proprietária em fábricas no Arizona e Oregon.
O projeto é financiado pelo programa Trusted and Assured Microelectronics. A segunda fase desenvolverá protótipos de pacotes multichip e acelerará o avanço dos padrões de interface, protocolos e segurança para sistemas heterogêneos.
A tecnologia de embalagem heterogênea permite que os elementos do chip, chamados de “chips” de diferentes fornecedores, sejam combinados em um único produto para melhorar o desempenho e, ao mesmo tempo, reduzir o consumo de energia, o tamanho e o peso.
O SHIP fornece ao governo dos EUA acesso às tecnologias avançadas de empacotamento heterogêneo da Intel, incluindo ponte de interconexão multi-die (EMIB) embutida, Foveros 3D multicamadas e Co-EMIB (combinando EMIB e Foveros).
Os protótipos SHIP irão integrar ICs personalizados construídos pelo governo com produtos de silício avançados da Intel disponíveis comercialmente, incluindo matrizes de portas programáveis em campo (FPGAs), ASICs e processadores.