A Huawei domina a tecnologia de processo de 5nm em equipamentos legados, sem EUV, e já está produzindo chips 3DNews em massa.

Pesquisadores da TechInsights continuam a confundir a empresa chinesa Huawei Technologies, revelando supostos métodos de fabricação de seus chips de ponta utilizando equipamentos obsoletos da empresa holandesa ASML. Pesquisas recentes de especialistas canadenses sugerem que o chip móvel HiSilicon Kirin 9030 foi fabricado pela SMIC utilizando a tecnologia N+3, similar aos processos estrangeiros de 5nm.

Fonte da imagem: TechInsights

Vale lembrar que a Huawei ainda fabrica chips Ascend para seus aceleradores na SMIC usando o processo N+2, mais maduro, em comparação com os padrões de 7 nm de fabricantes estrangeiros como a TSMC. De acordo com os autores do estudo, mesmo ao produzir chips com a tecnologia N+3, a SMIC foi obrigada a utilizar seus equipamentos de litografia ultravioleta profunda (DUV) existentes, que fornecem um comprimento de onda de laser de pelo menos 193 nm. Scanners ultravioleta ultra-rígidos (EUV) mais avançados nunca foram oficialmente fornecidos à China, mas operam em um comprimento de onda de 13,5 nm, simplificando significativamente a miniaturização dos componentes semicondutores para reduzir seu tamanho.

A TechInsights sugere que a SMIC aparentemente conseguiu, mais uma vez, reduzir a geometria do chip usando múltiplas exposições de máscara em combinação com equipamentos DUV mais antigos. Essa é uma abordagem cara e com alta taxa de defeitos, mas que, em última análise, permitiu à Huawei produzir chips mais avançados em comparação com a geração anterior. Os autores do estudo sugerem que, por ora, a tecnologia N+3 é profundamente deficitária não apenas para a SMIC, mas também para a própria Huawei.

Em setembro, foi noticiado que a SMIC estava testando um scanner de litografia de classe DUV desenvolvido por uma universidade de Xangai. Ele utiliza litografia de imersão e uma tecnologia de processo de 28 nm, tornando-o comparável aos equipamentos da ASML produzidos por volta de 2008. É improvável que a SMIC tenha implementado com sucesso tal tecnologia.O equipamento para a produção de chips utiliza a tecnologia N+3, portanto, provavelmente depende de scanners de litografia ASML já existentes.