Na véspera, soube-se das intenções da Intel de abandonar a construção de um centro de pesquisa na França e de uma fábrica de embalagens de chips na Itália. Ao longo do caminho, foi noticiado a possibilidade de atraso no lançamento do empreendimento na Alemanha. A Deutsche Welle informou recentemente que a construção da fábrica rival da TSMC em Dresden começaria dentro de semanas.
Fonte da imagem: TSMC
Inicialmente, acreditava-se que a TSMC iniciaria a construção das instalações de Dresden no quarto trimestre, mas se falarmos nas próximas semanas, o processo poderá começar já no terceiro trimestre. A construção das instalações alemãs da TSMC deverá ser concluída até o final de 2027, permitindo à empresa iniciar a produção logo depois.
Na joint venture europeia, que irá operar a unidade de produção em Dresden, a TSMC deterá 70% do capital, com Bosch, Infineon e NXP detendo cada uma 10% das ações. As autoridades da União Europeia e da Alemanha no total vão cobrir até metade dos custos dos investidores para a construção deste empreendimento. As autoridades municipais de Dresden vão gastar 250 milhões de euros para modernizar os sistemas de água e eletricidade nas instalações da TSMC.
Na futura fábrica alemã, a TSMC pretende produzir chips de 28 nm e 22 nm com layout planar, além de produtos com layout de transistor do tipo FinFET, utilizando padrões tecnológicos mais avançados de 16 e 12 nm. O volume de produção mensal pode chegar a 40.000 wafers de silício de tamanho padrão de 300 mm. Ao mesmo tempo, a Intel começará a construir sua fábrica na Alemanha não antes de maio do próximo ano, conforme noticiou a mídia local.