A cautela da administração da TSMC ao avaliar o impacto do boom da IA nos negócios da empresa, observado em abril, deu lugar a uma confiança mais pronunciada na manutenção de uma forte demanda por chips relacionados. O presidente do Conselho de Administração, C.C. Wei, disse que a capacidade da TSMC de fornecer componentes para sistemas de inteligência artificial será limitada ao longo de 2025.
Assim, se o défice diminuir um pouco, isso não acontecerá antes de 2026. A confiança do fabricante terceirizado em manter a demanda elevada também é indicada pelo aumento do limite inferior da faixa de despesas de capital para este ano, bem como pela melhora na previsão de crescimento das receitas. Além das linhas reais de processamento de wafers de silício, a TSMC é forçada a gastar mais dinheiro em embalagens de chips para sistemas de IA que possuem um layout espacial complexo. A empresa está pronta para buscar uma alternativa mais progressiva ao método CoWoS, que atualmente é usado para empacotar chips Nvidia usados como parte de aceleradores de computação. “A procura é muito elevada, os fornecimentos serão muito limitados até 2025, inclusive, e esperamos que o alívio chegue em 2026. Continuamos ampliando a capacidade de produção em qualquer lugar e por qualquer meio”, explicou CC Wei.
De acordo com o CEO da TSMC, também CC Wei, a empresa está atualmente experimentando o método de embalagem FOPLP (tecnologia fan-out de painel), mas não está muito maduro para produção em massa. Isso acontecerá em cerca de três anos, como sugere o chefe da empresa. Até então, a própria TSMC estará pronta para dominar esse método de embalagem de chips na produção em massa. O responsável da empresa acrescentou que em termos de CoWoS, esta mais do que duplicou a sua capacidade de produção principal até este ano e no próximo ano poderá duplicá-la novamente. Anteriormente, acreditava-se que o défice nesta área seria eliminado até ao final de 2024.
CC Wei explicou que a primeira geração de chips de 2 nm entrará na linha de produção da TSMC no segundo semestre de 2025, e a segunda virá em 2026. No segundo semestre de 2026, a empresa planeja dominar a produção de produtos utilizando o processo técnico A16 mais avançado.
No campo da inteligência artificial, segundo o chefe da TSMC, a demanda se espalhará para dispositivos periféricos de sistemas de computação, como smartphones e PCs, mas até o momento isso não afeta de forma alguma os indicadores quantitativos de entregas de produtos nos segmentos de mercado relevantes. . Nos próximos dois anos, o desenvolvimento do mercado de dispositivos com funções de aceleração de IA reduzirá o ciclo de vida de tais dispositivos. Atualmente, a demanda dos clientes da TSMC é especialmente alta para produtos que utilizam tecnologia de processo de 5nm e 3nm. Já estão em andamento trabalhos para fornecer aos clientes cotas adequadas para a produção desses produtos, visando 2026.
Apesar das polêmicas declarações feitas ontem no campo da informação americana por um dos candidatos ao cargo de Presidente dos EUA, a administração da TSMC não revisou seus planos quanto à construção de seus empreendimentos estrangeiros. Nesta área tudo está a correr conforme o previsto e neste momento não se esperam alterações, como deixou claro CC Wei.
Foi anteriormente referido que a gestão da TSMC não exclui a possibilidade de aumentar os preços dos seus serviços para a Nvidia. CC Wei acrescentou hoje que sua empresa está enfrentando uma pressão crescente sobre os preços. Os custos estão a aumentar devido à crescente complexidade dos processos técnicos, ao aumento dos preços da electricidade em Taiwan e aos elevados custos de capital para a construção de fábricas no estrangeiro. No entanto, a TSMC insiste que não adota uma abordagem oportunista na fixação de preços e constrói as suas relações com os clientes tentando convencê-los do valor adequado dos seus serviços. Os analistas da Nomura Global Market Research acreditam que a TSMC aumentará os preços dos seus serviços em 5-10% a partir de janeiro de 2025.
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