A criação de novas fábricas de semicondutores na Europa estagnou: Wolfspeed, seguindo a Intel, adiou a construção

Formalmente, a “Lei dos Chips” europeia adoptada em 2022 prevê subsídios à indústria local de semicondutores no valor de 43 mil milhões de euros, mas na prática, a implementação de muitos projectos na região está paralisada. Pelo menos a americana Wolfspeed decidiu adiar a construção de uma fábrica para produção de eletrônica de potência na Alemanha, e a Intel também teve problemas na preparação para a implementação de seu projeto.

Fonte da imagem: Wolfspeed

Como explica a Reuters, a americana Wolfspeed, que no ano passado pretendia iniciar a construção de uma fábrica na Alemanha para a produção de electrónica de potência para veículos eléctricos, tendo gasto 3 mil milhões de dólares em necessidades relacionadas, não tem pressa em implementar o projecto. No momento, o canteiro de obras ainda não foi totalmente liberado e a empresa busca recursos para financiar a construção. A procura por veículos eléctricos não está a crescer ao mesmo ritmo e, nessas condições, a Wolfspeed está a optar por se concentrar na expansão da sua fábrica no estado de Nova Iorque. Se a construção do empreendimento na Alemanha começar, isso não acontecerá antes de meados do próximo ano. Isso ocorre dois anos depois do planejado originalmente.

Intel, TSMC, Infineon, STMicroelectronics e GlobalFoundries já submeteram ou pretendem candidatar-se a subsídios para os seus projetos de construção de fábricas de chips na Europa. A Alemanha apoiou os planos correspondentes da Intel, TSMC, Infineon e Wolfspeed, mas as autoridades da UE ainda não deram a sua aprovação. Desde então, a Alemanha tem enfrentado uma grave crise orçamental, mas as autoridades continuam a insistir que não cortarão o financiamento para projectos de construção na indústria de semicondutores por causa disso.

A Intel pretende gastar 33 mil milhões de dólares para construir duas fábricas de chips na Alemanha, esperando receber até um terço desses fundos sob a forma de subsídios. Os preparativos para a construção estavam previstos para começar este ano, mas estão sendo adiados devido às significativas reservas de terra preta descobertas no local. O solo fértil, de acordo com a lei alemã, deve ser removido e distribuído aos agricultores alemães antes que empresas possam ser construídas no local. Os empreiteiros da Intel terão que fazer 80 mil viagens em caminhões basculantes para remover esse volume de solo. A empresa espera começar a produzir chips neste local nos próximos quatro ou cinco anos, mas a aprovação da Comissão Europeia ainda não foi recebida.

A TSMC pretende iniciar a construção de sua joint venture com NXP, Bosch e Infineon nas proximidades de Dresden este ano. Irá concentrar-se em trabalhar com processos técnicos bastante maduros, pelo que o custo da sua construção é estimado em moderados 11 mil milhões de dólares. A STMicroelectronics franco-italiana recebeu permissão da Comissão Europeia para construir uma fábrica em Itália no valor de 5 mil milhões de euros. No ano passado, a empresa conseguiu obter aprovação para a construção de uma joint venture com a GlobalFoundries em França com um custo total de 7,5 mil milhões de euros, mas esta ainda não está preparada para investir os seus fundos neste projecto, alegando condições de mercado desfavoráveis.

A Infineon começou no ano passado a construir sozinha uma instalação de 5 mil milhões de euros em Dresden e pretende concluir a construção em 2026, embora ainda não tenha certeza sobre o recebimento de subsídios da UE. Outro concorrente da Wolfspeed, Onsemi, anunciou esta semana planos de gastar US$ 2 bilhões para expandir sua produção de chips na República Tcheca. Em suma, a actividade dos fabricantes é bastante elevada, mas nem todos estão dispostos a investir na indústria europeia de semicondutores sem subsídios garantidos das autoridades locais.