No quarto trimestre deste ano, as novas instalações da TSMC no Japão iniciarão a produção em série de semicondutores utilizando tecnologias de processo de 28 nm a 12 nm. De acordo com estatísticas oficiais, o número total de projectos de investimento no sector dos semicondutores implementados na ilha de Kyushu de Abril de 2021 a Junho de 2024 atingiu 100, e o montante de investimentos atraídos atingiu 32 mil milhões de dólares.
Como você sabe, a TSMC e seus parceiros japoneses representados pela Sony e Denso estão planejando construir pelo menos duas joint ventures na ilha de Kyushu, na província de Kumamoto. Somente esses dois objetos representaram mais de 60% do volume de investimentos direcionados à região desde abril de 2021. Das centenas de projetos de investimento, estão disponíveis detalhes sobre os montantes investidos para 72. Na província de Kumamoto, estão a ser implementados um total de 52 projetos, seguida pela província de Fukuoka com 15 projetos. Não apenas empreiteiros e parceiros da TSMC, mas também empresas independentes estão construindo seus empreendimentos na ilha de Kyushu. No mínimo, o fabricante de eletrônicos de potência Rohm pretende investir cerca de US$ 1,9 bilhão na construção de sua fábrica na província de Miyazaki.
No total, cerca de 20 mil milhões de dólares serão investidos na construção de duas empresas TSMC no Japão, dos quais as autoridades do país compensarão cerca de 7,7 mil milhões de dólares na forma de subsídios, o que é bastante para os padrões da indústria global, e geralmente generoso sem precedentes para projetos japoneses. A Sony começou a construir sua fábrica de sensores de imagem em Kumamoto em abril porque está participando de uma joint venture com a TSMC especificamente para ter acesso à capacidade de produzir componentes relacionados. O fornecedor de wafers de silício, Sumco, está investindo US$ 2,6 bilhões em projetos relacionados, não apenas expandindo suas instalações existentes na ilha de Kyushu, mas também pretendendo construir uma nova.
A primeira instalação da TSMC na ilha será capaz de produzir até 55.000 wafers de silício por mês, trabalhando em velocidades de processo de 28, 22, 16 e 12 nm. O segundo começará a ser construído no final deste ano, será construído até o final de 2027 e terá capacidade para produzir produtos de 7 nm e 6 nm. Ambas as empresas juntas serão capazes de processar 100 mil wafers de silício por mês.
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