Como já observaram fontes da indústria, o projeto japonês TSMC está avançando em sua implementação muito mais rápido do que o americano, e há uma série de razões para isso. Agora a empresa já começa a instalar equipamentos em uma joint venture em construção no Japão, e a TSMC poderá começar a produzir chips com tecnologia de 28 nm antes do final do próximo ano.
Fonte da imagem: Ninnek Asian Review, Toshiki Sasazu
Fontes familiarizadas com a situação afirmaram isto nas páginas da Nikkei Asian Review. A instalação dos equipamentos na joint venture TSMC na província de Kumamoto poderá ser concluída já no primeiro trimestre de 2024 e iniciará as operações no final daquele ano ou um pouco antes. O primeiro passo será lançar a produção de produtos de 28 nm e 22 nm, no qual tem interesse um dos principais acionistas, a Sony Corporation, que utilizará este site para produzir sensores de imagem para câmeras de smartphones e outros eletrônicos. No futuro, lembramos que aqui também será estabelecida a produção de produtos de 12 nm, e a fabricante japonesa de componentes automotivos Denso continua sendo outro investidor estratégico interessado nesta joint venture.
O canteiro de obras de Kumamoto já emprega centenas de funcionários da TSMC com experiência em construção, instalação e comissionamento. Em breve se juntarão a eles centenas de funcionários de organizações contratantes que fornecerão à produção futura tudo o que for necessário. A vantagem do mercado japonês, segundo os participantes do processo, é a abundância de fornecedores de muitos componentes necessários. Ao mesmo tempo, a TSMC treina antecipadamente especialistas locais contratados no Japão para que posteriormente possam trabalhar na empresa.
No estado americano do Arizona, onde a TSMC está construindo uma unidade de produção de chips usando tecnologia avançada de litografia N4, a situação é menos favorável. Como explicam fontes da indústria, neste caso, a TSMC tem que construir toda a infraestrutura do zero e atrair para isso fornecedores taiwaneses, que enfrentam inúmeros obstáculos burocráticos. As culturas empresariais do Japão e de Taiwan estão muito mais próximas neste sentido, pelo que a construção avança muito mais rapidamente do que nos Estados Unidos. Segundo representantes de uma das empresas que esteve envolvida na instalação de equipamentos nas três regiões, se em Taiwan é possível instalar vários equipamentos em apenas algumas horas utilizando mecanismos de elevação e equipamentos de construção, então no Japão será levará vários dias e até nos EUA levará mais de uma semana.
Para a TSMC no Arizona, o problema é a falta de parceiros locais que ajudem a criar a infraestrutura necessária: no Japão opera a Sony, que é uma das acionistas da joint venture. Em qualquer caso, estes projectos variam demasiado em complexidade e escala para serem directamente comparáveis. O mesmo pode ser dito sobre os planos da TSMC de construir uma fábrica na Alemanha, como observaram representantes da empresa taiwanesa em entrevista a uma publicação japonesa.
Especialistas externos observam que a escassez de pessoal qualificado em geral é característica de todo o mercado global de serviços de produção de componentes semicondutores, mas no Japão é agravada por fatores demográficos. Os especialistas envolvidos na construção da joint venture TSMC neste país ultrapassaram, em sua maioria, a marca dos 50 anos.
As autoridades japonesas também estão mais dispostas a adaptar a legislação e a fornecer subsídios mais rapidamente do que as autoridades americanas. Pelo menos, dos US$ 8 bilhões estimados que a TSMC e seus parceiros gastarão na construção da fábrica em Kumamoto, as autoridades japonesas estão prontas para cobrir US$ 3,5 bilhões com subsídios. As autoridades dos EUA ainda não começaram a distribuir subsídios sob a chamada “Lei do Chip”. ”, e prevêem vários tipos de condições onerosas, como a proibição da expansão da capacidade de produção na China por um período de dez anos a partir da data de recebimento dos subsídios. Em suma, simplesmente foram criadas condições mais favoráveis para a construção de um empreendimento para a TSMC no Japão, pelo que o progresso nesta área é muito natural.
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