Um dos principais anúncios da apresentação da AMD na CES 2025, realizada em 6 de janeiro, foi o Ryzen 9 9900X3D de 12 núcleos e o Ryzen 9 9950X3D de 16 núcleos. Ambos os chips incluem dois chips CCD com núcleos de computação. No entanto, ao contrário das expectativas dos jogadores, apenas um dos CCDs está equipado com memória 3D V-Cache adicional, como as gerações anteriores de processadores X3D. A AMD explicou por que não forneceu a cada cristal um cache adicional.
Fonte da imagem: AMD
Em conversa com o portal HardwareLuxx, um representante da AMD observou que usar 3D V-Cache em duas unidades CCD ao mesmo tempo não é economicamente viável. Além disso, tal solução não traria benefícios significativos no desempenho dos jogos que justificassem o aumento significativo no custo de tais processadores.
A AMD melhorou o design dos chips Ryzen 9000X3D de uma maneira diferente. A memória cache adicional não é mais colocada no topo do cristal CCD, mas abaixo dele. Essa abordagem garantiu melhor remoção de calor dos núcleos, o que teve um efeito positivo nas velocidades de clock do chip e também abriu oportunidades para overclock.
Segundo representantes da AMD, não há restrições técnicas para a criação de chips com dois cristais de memória cache 3D V-Cache. A empresa até conduziu testes internos desses processadores. No entanto, o fabricante não viu vantagens práticas significativas nesta configuração. Talvez no futuro, quando a tecnologia de empacotamento 3D se tornar mais acessível, a AMD retornará à ideia de usar dois cristais 3D V-Cache.
O Ryzen 9 9900X3D e o Ryzen 9 9950X3D estarão à venda em março. No entanto, a empresa ainda não divulgou o custo.