A AMD apresentou o processador EPYC Venice em sua versão básica, com um layout de chip Zen 6 progressivo.

Em seu discurso na CES 2026 em Las Vegas, a CEO da AMD, Lisa Su, apresentou dois novos produtos importantes. O primeiro deles foi o processador para servidores EPYC Venice, baseado na arquitetura Zen 6. Sem a cobertura do dissipador de calor, o processador expôs seus chips, que utilizam tecnologia de encapsulamento avançada.

Fonte da imagem: AMD, ComputerBase.de

Como é sabido, a AMD há muito tempo depende da TSMC e da GlobalFoundries para a produção de seus processadores e, no contexto de encapsulamento multichip, das capacidades tecnológicas da primeira. Conforme explica o ComputerBase.de, os processadores Venice da AMD são encapsulados utilizando a tecnologia InFO_oS, que permite a interconexão direta de chiplets por meio de uma camada dedicada e facilita a troca de dados entre os chips através de uma interface dedicada. Isso reduz o comprimento dos canais de transferência de dados, diminui o consumo de energia e aumenta a largura de banda da interface. No nível da interface, o chip de E/S torna-se parte dos chips adjacentes que contêm os núcleos de computação. A Intel utiliza uma tecnologia de encapsulamento semelhante desde o lançamento dos processadores Meteor Lake (Core Ultra 100).

Na fotografia do processador EPYC (Venice) sem a tampa, é possível observar a presença de dois chips de E/S separados no centro e duas fileiras de quatro chips de núcleos de computação no substrato. Cada um destes processadores é capaz de conter 32 núcleos com a arquitetura Zen 6c, totalizando até 256 núcleos de computação por processador. Esses processadores devem utilizar acesso à RAM de 16 canais. A AMD provavelmente usará tecnologias de encapsulamento semelhantes em processadores Ryzen de gerações futuras, com a única diferença sendo que o número de chips em um único wafer será menor. A AMD e a TSMC adquiriram experiência na integração de chips usando esse novo método quando criaram os processadores Ryzen AI Max 300, que pertencem à família Strix.Halo.

Lisa Su também demonstrou uma amostra da GPU Instinct MI455X no palco da CES 2026. Ela será usada em servidores para acelerar o processamento. Um único wafer combina dois chips com núcleos de computação de GPU, além de duas fileiras de oito chips de memória HBM4. Esses aceleradores começarão a ser enviados aos clientes da AMD ainda este ano.