MSI revela placas-mãe com resfriamento passivo baseadas no chipset AMD X570

A MSI apresenta cinco placas-mãe para processadores AMD Ryzen 5000 baseados no chipset AMD X570 equipados com sistemas de resfriamento passivos: MEG X570S ACE Max, MEG X570S UNIFY-X Max, MPG X570S CARBON Max Wi-Fi, MPG X570S EDGE Wi-Fi e MAG X570S TOMAHAWK Wi-Fi máximo.

Fonte da imagem: MSI

Os modelos da série MEG X570S são equipados com 16 + 2 Reinforced Power Subsystem (VRM) com cada fase classificada em até 90 A. Os modelos MPG X570S e MAG X570S usam VRMs com 12 + 2 circuitos e fases até 75 A.

Cada placa-mãe apresentada tem pelo menos um dissipador de calor M.2 Shield Frozr padrão para resfriar o drive NVMe. O modelo mais antigo MEG X570S Ace Max recebeu radiadores M.2 Shield Frozr e Double Side M.2 Thermal. O modelo MEG X570S UNIFY-X Max possui 6 conectores para drives NVMe ao mesmo tempo.

Quase todos os novos produtos oferecem instalação de até 128 GB de RAM DDR4. A única diferença é o modelo UNIFY-X, projetado para overclocking extremo. Possui apenas dois slots DDR4 com suporte para até 64 GB de memória. As placas suportam perfis de overclocking XMP RAM de até 5300 MHz. Para o modelo MEG X570S UNIFY-X Max, é declarado suporte para RAM de até 5800 MHz por meio do perfil XMP.

Os recursos de rede das placas-mãe da série MSI X570S são fornecidos com LAN com fio de 2,5 Gb. Além disso, os novos itens suportam o padrão sem fio Wi-Fi 6E para operação na faixa de frequência de 6 GHz. Todos os novos itens são equipados com conectores USB 3.2 Tipo-C e muitos conectores USB 3.2 Tipo-A.

A empresa também apresentou uma versão especial da placa-mãe MPG X570S CARBON EK X. Ela é construída em uma placa de circuito impresso de seis camadas e equipada com um water block pré-instalado da EK Water Blocks.

A fabricante informou que todos os novos itens apresentados estarão à venda nos próximos dias. A empresa não divulgou preços.