Lian Li, Jonsbo e XPG juntam-se à aliança Back to (the) Future

No início deste ano, a ASUS anunciou a aliança Back to (the) Future com Thermaltake e Silverstone para promover componentes de computador que eliminam ou minimizam conexões de cabos visíveis. Agora soube-se que Lian Li, Jonsbo e XPG se juntaram a este projeto, e anteriormente Corsair e InWin fizeram o mesmo.

Fonte da imagem: ASUS

A ASUS já lançou diversos produtos dentro do conceito BTF, um deles foi a placa-mãe TUF Gaming B760-BTF WiFi D4. A principal característica do dispositivo é que todos os principais conectores de alimentação e portas para conexão de dispositivos periféricos estão localizados na parte traseira da placa-mãe. Essa abordagem permite uma melhor organização do roteamento de cabos dentro do computador. No início do ano, a ASUS também colaborou com MSI e Maxsun no mercado chinês, onde foram lançadas diversas placas-mãe com conectores de alimentação e portas no verso sob a marca DIY-APE Revolution.

O aumento do número de participantes na aliança BTF deixa claro que o projeto ASUS está se desenvolvendo gradualmente. A adição de empresas como Lian Li e Corsair à aliança deverá ajudar a formar uma base sólida para um maior desenvolvimento do conceito e trazer produtos mais completos para o mercado.

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