Na CES 2026, a MSI apresentou a placa-mãe MEG X870E UNIFY-X MAX, projetada para overclocking extremo de processadores Ryzen e outros componentes.
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A MSI destaca que a placa combina a tecnologia de overclock automático OC Engine, uma configuração de memória de dois slots e um subsistema de alimentação VRM reforçado com um design de 18+2+1 fases, cada uma com capacidade para 110 A.
A nova placa apresenta um dissipador de calor grande com um heat pipe transversal de contato direto para resfriar os componentes do VRM. Para um resfriamento eficaz de unidades NVMe PCIe, a placa está equipada com dissipadores de calor EZ M.2 Shield Frozr II com pads térmicos de 9 W/m²K.
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A MEG X870E UNIFY-X MAX também oferecerá suporte a Wi-Fi 7, um adaptador de rede de 5 Gbps e cinco slots M.2 PCIe 5.0. A empresa também destaca os recursos do Click BIOS X da placa, incluindo Latency Killer, Modo de Alta Eficiência, Predefinição de Desempenho e Modo de Jogo X3D. A nova placa também é compatível com o recém-anunciado processador AMD Ryzen 7 9850X3D (8 núcleos, 16 threads, até 5,6 GHz, 104 MB de cache, incluindo V-Cache 3D, e TDP nominal de 120 W).
O fabricante ainda não anunciou a data de lançamento ou o preço da placa.