Representantes da TSMC deixaram recentemente claro que em termos de serviços de embalagem de chips usando o método CoWoS, a empresa agora é capaz de satisfazer as necessidades dos clientes em no máximo 80% e, num contexto de forte crescimento da demanda, será possível eliminar a escassez somente até o final do próximo ano. De acordo com a mídia taiwanesa, a TSMC é agora forçada a expandir suas capacidades principais mais rapidamente do que o planejado originalmente.
Fonte da imagem: NVIDIA
O Taiwan Economic Daily explica que a TSMC esperava inicialmente aumentar a capacidade das linhas de perfil de 12.000 wafers de silício por mês para 15.000 ou 20.000 wafers por mês, completando esta fase de expansão até o final do primeiro trimestre do próximo ano. Agora há necessidade de aumentar a produtividade das linhas de embalagem de chips usando o método CoWoS em cerca de 30%, para 25.000 ou 30.000 wafers por mês. Pelo menos até o final do segundo trimestre, a TSMC espera receber dos fabricantes de equipamentos tudo o que for necessário para atingir um novo volume de embalagens mensais de chips no segundo semestre do próximo ano. Em geral, como observado anteriormente, a TSMC está pronta para duplicar a sua capacidade central até ao final do próximo ano em comparação com o nível atual.
A NVIDIA recebe agora cerca de 60% das cotas para este tipo de serviço, como explicam fontes taiwanesas, continuando a ser o maior cliente da TSMC. Ao mesmo tempo, a demanda por embalagens CoWoS também está crescendo por parte de outros desenvolvedores, incluindo AMD, Broadcom e Amazon, então a TSMC é forçada a aumentar a capacidade de produção não apenas por capricho da NVIDIA. Os fornecedores de equipamentos especializados para embalagens de chips estão entusiasmados com as perspectivas de crescimento de suas receitas até meados do próximo ano, já que recebem pedidos da TSMC até este momento.
Agora é a capacidade da TSMC de empacotar os aceleradores de computação A100 e H100 que, até certo ponto, limita a capacidade da NVIDIA de aumentar seus volumes de fornecimento em meio ao boom dos sistemas de inteligência artificial. A gestão da NVIDIA está pronta para atrair novos parceiros para resolver este problema, mas ainda não será capaz de “ultrapassar” a TSMC, uma vez que a tecnologia de produção destes chips NVIDIA envolve a utilização apenas de embalagens CoWoS fabricadas por um contratante específico de Taiwan.