Em evento dedicado às inovações arquitetônicas dos produtos Intel, representantes da empresa falaram sobre as principais formas de desenvolvimento das soluções gráficas da marca nos próximos anos. Quatro grupos de gráficos discretos cobrirão o orçamento, servidor, segmentos de desempenho, bem como soluções para supercomputadores.
Fonte da imagem: Intel
Claro, o que menos intriga é a série de soluções gráficas Xe-LP, que também incluirá um DG1 discreto, que foi distribuído entre os desenvolvedores na forma de protótipos por vários meses consecutivos. O número de unidades de execução de tais gráficos não excederá 96 peças, mas o volume da memória cache de terceiro nível pode chegar a 16 MB. Atenção especial será dada ao trabalho com conteúdo de vídeo, decodificação de hardware AV1 e codificação HEVC, saída de imagem para a tela em resoluções 4K e 8K, suporte para HDR e Dolby Vision são fornecidos.
Até mesmo os gráficos de nível básico da Intel suportam até quatro monitores simultaneamente, suportam taxas de atualização de até 360 Hz e Adaptive Sync, e a lista de interfaces também é impressionante: DisplayPort 1.4, HDMI 2.0, Thunderbolt 4 e USB 4.0 Type-C.
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Pela primeira vez, os gráficos da classe Xe-LP serão incluídos nos processadores móveis Intel Tiger Lake de 10 nm, e também serão oferecidos em forma discreta. A versão serial do DG1 será usada em laptops – argumenta-se que atrairá a atenção de representantes da profissão criativa. Para o segmento de servidores, o Xe-LP será oferecido na forma de gráficos discretos SG1, combinando quatro cristais DG1 em uma placa ao mesmo tempo. O escopo do SG1 é jogos em nuvem e sistemas de streaming de jogos. As entregas do SG1 começarão antes do final deste ano. O DG1 relacionado entrará em produção em um período de tempo comparável.
Se DG1 e SG1 podem ser atribuídos às duas versões mais econômicas dos gráficos discretos da Intel, então a família Xe-HP deve encontrar aplicação no segmento de servidor de um perfil mais amplo. O segredo da escalabilidade do Xe-HP está em seu layout multi-chip. Dois ou quatro cristais podem ser combinados em um substrato, mas o caso pode ser limitado a um. O único dado na demonstração da Intel foi capaz de transcodificar dez streams de vídeo 4K a 60 frames por segundo. Os primeiros representantes da família Xe-HP entrarão no mercado no próximo ano, mas os desenvolvedores podem acessar seus recursos este ano por meio do ambiente de nuvem DevCloud.
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Em geral, os produtos da série Xe-HP usarão um substrato EMIB para combinar vários cristais, e a Intel espera produzir os próprios cristais usando uma versão de 10 nm da tecnologia de processo, apelidada de SuperFin Avançado. Este será o próximo passo na tecnologia de 10 nm em relação ao que está sendo usado atualmente para fabricar processadores móveis Tiger Lake. A variação atual é designada SuperFin e uma versão melhorada será usada para produzir gráficos discretos. A propósito, as soluções gráficas discretas DG1 / SG1 também serão produzidas de acordo com a versão básica da tecnologia SuperFin.
Finalmente, a estreia mais esperada para os entusiastas no próximo ano será a família Intel Xe-HPG de soluções gráficas para jogos. Como o nome sugere, ele combina componentes Xe-LP eficientes em energia com escalabilidade Xe-HP e desempenho Xe-HPC. Esta família de gráficos discretos é voltada especificamente para as necessidades dos jogadores. Prometido para suportar memória GDDR6 e rastreamento de raio acelerado por hardware. Vale ressaltar que um contratante terceirizado estará envolvido no lançamento desta série de GPUs. As entregas começarão no próximo ano.
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Durante a apresentação, a Intel também revelou alguns detalhes adicionais sobre o layout do carro-chefe do acelerador Ponte Vecchio, que pertence ao segmento gráfico Xe-HPC para servidores e sistemas de supercomputador. Como já se sabe, este produto combinará o layout espacial do Foveros e o uso de um substrato EMIB. Até agora, acreditava-se que a Ponte Vecchio seria o primeiro produto serial de 7 nm da Intel.
As revelações da empresa deixam claro que os quatro componentes básicos da Ponte Vecchio serão produzidos com tecnologias diferentes por empresas diferentes. Os cristais básicos da Intel se produzirão usando a tecnologia da geração SuperFin de 10nm – a mesma que no caso do Tiger Lake, DG1 ou SG1. Cristais com núcleos de computação serão produzidos pela Intel e seus contratados, mas usando a tecnologia de processo de próxima geração. Com toda probabilidade, esses componentes serão produzidos com a tecnologia 7nm, cujo desenvolvimento foi atrasado pela própria Intel. A unidade de interface será terceirizada para um terceiro. Finalmente, o Rambo Cache será fabricado pela Intel de forma independente, mas usando a tecnologia 10nm Enhanced SuperFin, o que o tornará relacionado ao Xe-HP.