A Asus apresentou o conector de alimentação BTF 2.0 para fornecer até 1000 W à placa de vídeo sem fio

A Asus continua a desenvolver o conceito BTF (Back To the Future) de componentes de computador. Sua essência é minimizar ou pelo menos ocultar dos olhos do usuário o número máximo de fios do PC. A fabricante apresentou um novo conector blade para placas de vídeo, capaz de transmitir até 1000 W de potência para a GPU diretamente pela placa-mãe.

Fonte da imagem: VideoCardz/HardwareLuxx

O conceito Asus BTF começou com placas-mãe nas quais os principais conectores de alimentação, bem como os conectores para conexão de vários periféricos e ventoinhas adicionais, foram movidos para o verso. Posteriormente, o fabricante lançou um novo tipo de placa-mãe equipada com um conector de alimentação HPCE especial para placas de vídeo.

O conector, que lembra um slot PCIe x1, é capaz de transmitir até 600 W de potência para a GPU através de um conector blade especial GC-HPWR, com o qual a placa de vídeo está equipada em vez do habitual 12VHPWR de 12 + 4 pinos ou 12V-2×6. A alimentação é fornecida ao conector HPCE na placa-mãe através do conector 12VHPWR/12V-2×6 localizado na parte traseira da placa.

Novo conector GC-HPWR. Fonte da imagem aqui e abaixo: Asus

Uma versão revisada do conector de alimentação GC-HPWR para placas de vídeo tornou-se parte do novo conceito BTF 2.0. Ao contrário da geração anterior, este conector é removível. Além disso, pode ser removido de dentro da placa de vídeo. Em outras palavras, a placa de vídeo pode ser equipada não apenas com este conector, mas também com o usual 12VHPWR/12V-2×6 de 12+4 pinos. Se o usuário possuir uma placa-mãe com conector HPCE especial, a alimentação poderá ser fornecida através do conector GC-HPWR. Caso contrário, o GC-HPWR pode ficar oculto, e para alimentação utilizar o conector 12VHPWR/12V-2×6, com o qual a placa de vídeo também será equipada.

Conceito BTF 1.0

O conector GC-HPWR redesenhado apresenta um design metálico com maior uso de cobre, o que melhora a conexão, reduz a resistência e reduz a temperatura. Além disso, ele foi projetado para fornecer até 1000 W de potência à GPU.

Novo conceito BTF 2.0

O recurso mais útil do novo conector GC-HPWR é a capacidade de ocultá-lo ou desconectá-lo completamente. Isso significa que potenciais placas gráficas GeForce RTX 5000 BTF 2.0 que ainda não foram anunciadas serão compatíveis com todos os padrões de conexão de energia. Isso também resolve o problema da dificuldade de revenda dessas placas de vídeo, já que a primeira geração de aceleradores era equipada com um conector GC-HPWR especial, que exigia uma placa-mãe com conector HPCE para conectar a alimentação.

avalanche

Postagens recentes

Até 128 TB de memória: a Majestic Labs anuncia um novo tipo de servidor de IA, o Prometheus.

A startup Majestic Labs anunciou um novo tipo de servidor, o Prometheus, projetado para solucionar…

27 minutos atrás

A Meta está desenvolvendo agentes de IA que ajudarão pessoas e empresas a “alcançar diversos objetivos”.

A Meta✴Superintelligence Labs (MSL) está desenvolvendo um conjunto de agentes de inteligência artificial que ajudarão…

27 minutos atrás

A Samsung está acelerando a construção de fábricas nos EUA e busca clientes para chips de 2 nanômetros.

A empresa sul-coreana Samsung Electronics não está abandonando suas ambições na fabricação por contrato, apesar…

27 minutos atrás

O YouTube liberou a reprodução em segundo plano para usuários do Android e iOS em todo o mundo, mas com limitações.

O YouTube disponibilizou o modo Picture-in-Picture para usuários sem assinatura Premium no Android e iOS.…

56 minutos atrás

O Google Fotos contará com um aplicativo de guarda-roupa que permitirá experimentar virtualmente suas próprias roupas.

O aplicativo Google Fotos lançou um novo recurso com inteligência artificial: a experimentação virtual de…

56 minutos atrás

À medida que a tecnologia de processo amadurece, a Samsung aumentou seu rendimento de chips de 4nm para mais de 80%.

A Samsung anunciou ter alcançado um rendimento de 80% na produção de componentes semicondutores utilizando…

56 minutos atrás