A Sennheiser apresentou os fones de ouvido supra-auriculares Momentum 5 Wireless com cancelamento de ruído e duração da bateria aprimorados.
A Sennheiser anunciou os fones de ouvido supra-auriculares Momentum 5 Wireless com cancelamento ativo de ruído (ANC), que são considerados…
A explosão da IA divide a Samsung: funcionários processam a fabricante de chips por causa dos bônus exorbitantes.
O Sindicato dos Trabalhadores da Samsung Electronics, que representa os funcionários da divisão de eletrônicos de consumo da empresa, afirmou…
O Infinix Hot 70, um smartphone de baixo custo que deixa a desejar em altas temperaturas, foi apresentado.
A Infinix apresentou o smartphone acessível Hot 70. Rumores não oficiais sugerem que modelos mais sofisticados serão adicionados à série…
O Apocalipse do Emprego Não Aconteceu: Sam Altman Admite que Superestimou a Ameaça da IA ao Mercado de Trabalho
O CEO da OpenAI, Sam Altman, afirmou que a rápida disseminação da IA ainda não levou a um apocalipse de…
A agência reguladora divulgou os planos da Paradox para um jogo Lego da série Cities: Skylines — Lego Skylines.
A série de jogos de estratégia e construção de cidades Cities: Skylines, da Paradox Interactive e, mais recentemente, da Iceflake…
“Existem tantos jogos eletrônicos no mercado”: os desenvolvedores de Talos Principle 3 explicaram por que o terceiro jogo da série será o último.
Em entrevista à PC Gamer, os desenvolvedores do estúdio croata Croteam (série Serious Sam), pertencente à Devolver Digital, explicaram por…
A Samsung desenvolveu o primeiro protótipo de chip de memória flash 3D NAND de 900 camadas do mundo.
A Samsung, maior fabricante mundial de chips de memória, desenvolveu o primeiro protótipo de chip de memória com 900 camadas…
O smartphone Honor 600e, com tela brilhante e processador MediaTek Dimensity 7100, foi anunciado por US$ 587.
Após os smartphones Honor 600 e Honor 600 Pro, a Honor apresentou o Honor 600e, uma opção mais acessível. Este…
A SK hynix apresentou o iHBM, uma memória HBM com resfriamento ICE integrado para futuros chips de IA.
A SK hynix apresentou uma solução chamada iHBM: elementos de resfriamento integrados (ICE, na sigla em inglês) estão embutidos na…