De acordo com o conhecido analista Ming-Chi Kuo da TF Securities, o fone de ouvido Apple AirPods de próxima geração mudará para uma solução de layout de chip mais sofisticada – um “sistema em pacote” (SiP), que substituirá a tecnologia de superfície montagem (tecnologia de montagem em superfície, SMT) usada nas versões atuais do dispositivo.
Comparados à tecnologia SMT, os sistemas SiP normalmente permitem que os fabricantes empacotem mais componentes em menos espaço físico. Por exemplo, o Apple AirPods Pro usa um design SiP com um chip H1 desenvolvido pela Apple que processa áudio, comandos Siri, recursos de redução de ruído e muito mais.
Segundo analistas, a gigante da tecnologia de Cupertino usará o SiP em seus AirPods de nível básico pela primeira vez em 2021. O que exatamente isso dará aos usuários finais não é claro, embora você possa esperar a aparência nos recursos mais avançados do AirPods 3 que são usados pelos proprietários da versão Pro.
Kuo disse em uma nota que o design dos novos fones de ouvido sem fio estará mais próximo do AirPods Pro, e provavelmente a tecnologia SiP era necessária para miniaturizar o dispositivo. O analista observou que o AirPods 3 deve entrar no mercado no primeiro semestre de 2021, e os fornecedores de componentes da atual geração do AirPods Pro podem contar com um aumento no fornecimento de seus produtos em 50-100% ano a ano. Amkor, JCET, um potencial recém-chegado à Huanxu Electronics, fabricante de dobradiças AirPods na forma de Shin Zu Shing, fornecedores de baterias Varta e Sunwoda Electronic, bem como colecionadores em face da Goertek e Luxshare, são projetados para se beneficiar da mudança para a tecnologia SiP.
Apesar do novo design do AirPods 3, espera-se que em 2021 o crescimento geral no fornecimento de fones de ouvido AirPods diminua um pouco – será 28% em comparação a 2020. Este ano, a taxa de crescimento deverá ser de 65,1% em relação a 2019, em grande parte devido à recusa da Apple em equipar o iPhone 12 com EarPods.
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